엔비디아가 삼성전자의 차세대 메모리 제품 테스트에 박차를 가하는 가운데, 젠슨 황 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 최고경영자(CEO)가 블룸버그TV와 만나 이같이 밝혔다.
젠슨 황은 지난 23일 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 "현재 삼성전자 (KS:005930) 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8·12단 제품을 테스트 중"이라고 설명했다.
그는 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중"이라며, "삼성전자로부터 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다"고 설명했다.
이는 삼성전자가 지난달 31일 실적 설명회에서 언급한 내용과 맥을 같이 한다.
당시 삼성전자는 "HBM3E의 주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝힌 바 있다.
업계에서는 삼성전자의 HBM3E 납품이 임박했다는 분석이 제기되고 있다.
삼성전자 입장에서는 AI 칩 시장의 성장세에 동참하기 위해 엔비디아에 HBM을 공급해야 하는 상황이다.
반면 엔비디아도 가격 협상력과 안정적인 수급을 위해 삼성전자의 HBM 공급이 필요한 것으로 평가된다.
다만, 삼성전자의 HBM3E 공급 물량은 경쟁사 대비 제한적일 것으로 전망된다. SK하이닉스가 이미 지난 3월 HBM3E 8단 양산을 시작했고, 지난달에는 12단 생산도 본격화한 상태다.
이런 상황에서 삼성전자가 차지할 수 있는 시장 점유율은 상대적으로 낮을 것으로 예상된다.
그는 "수학과 과학의 글로벌 협력은 오랜 세월 사회와 과학 발전의 토대가 돼왔다"며 "미국 새 행정부의 법과 정책을 준수하면서 기술을 발전시키고 전 세계 고객을 지원하는 균형을 맞춰나갈 것"이라고 밝혔다.
이런 발언은 트럼프 2기 행정부에서 첨단 기술에 대한 대중국 수출 통제가 강화될 수 있다는 전망이 제기되는 가운데 나온 것이다.
현재 엔비디아는 미국 정부의 수출 규제로 인해 중국 시장에 최신 AI 칩을 판매하지 못하고, 성능을 낮춘 제품만을 공급하고 있는 상황이다.