두산그룹의 전지박(동박) 및 바이오·소재 전문기업인 두산솔루스가 일본 업체가 독점해 온 국내 시스템반도체용 초극박 시장에 진출한다. 국내 소재 업체가 이 시장에 진출하는 건 두산솔루스가 처음이다.
두산솔루스는 최근 한 국내 업체와 시스템반도체용 초극박 수주 계약을 맺었다고 16일 발표했다. 초극박은 미세회로 제조공법(MSAP)의 핵심 소재로, 모바일·웨어러블 기기 등 시스템반도체용 인쇄회로기판(PCB)에 주로 쓰인다. 두산솔루스와 자회사인 서킷 포일 룩셈부르크(CFL)는 지난해 일본 소재 업체와 대등한 수준의 초극박 성능 구현에 성공했다. 이 같은 기술력을 인정받아 첫 수주 계약을 따냈다는 것이 두산솔루스의 설명이다.
두산솔루스가 생산하는 두께 2㎛(마이크로미터·100만분의 1ｍ) 초극박은 내년 초 양산 예정인 국내 기업의 차세대 웨어러블 기기에 사용된다. 5세대(5G) 네트워크 장비용 동박 세계 시장 점유율 1위인 두산솔루스는 이번 수주로 세계 최고 수준의 하이엔드 동박 제조뿐 아니라 반도체용 분야에서도 기술력을 인정받게 됐다.
두산솔루스 관계자는 “이번 수주는 일본 업체가 독점했던 한국 초극박 시장에 국내 소재 업체가 진입한 최초 사례”라며 “반도체용 하이엔드 초극박 시장에서도 비즈니스 성과와 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다.
강경민 기자 kkm1026@hankyung.com
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