투데이코리아 - ▲ 엔비디아의 미국 캘리포니아주 산타클라라 소재 본사 전경. 사진=뉴시스
투데이코리아=진민석 기자 | 엔비디아의 최신 인공지능(AI)칩 ‘블랙웰’(Blackwell)의 발열 문제로 인해 주요 고객사들이 주문을 연기하고 있는 것으로 전해졌다.
13일(현지시간) IT 전문 매체 디인포메이션(The Information)에 따르면, 블랙웰 칩이 장착된 랙(rack)의 첫 번째 출하량에 과열이 발생하면서 칩 간 연결 방식에 결함이 발생했다.
데이터센터에서 사용되는 랙은 칩, 케이블 및 기타 필수 장비를 안전하게 담고 연결하는 장치다.
이번에 발생한 결함으로 인해 마이크로소프트(MS)와 아마존 (NASDAQ:AMZN), 구글, 메타 등 주요 고객들이 엔비디아의 블랙웰 GB200 랙에 대한 일부 주문을 취소하고 연기했다는 것이다.
이른바 ‘하이퍼스케일러’(대규모 데이터센터 운영 기업)이라는 불리는 이들 기업은 각각 100억달러(약 14조6560억원)의 블랙웰 랙을 주문한 것으로 알려졌다.
디인포메이션은 이날 “일부 고객사는 랙의 다음 버전을 구입하기 위해 기다리거나(snag) 엔비디아의 기존 AI 칩을 구매할 계획”이라고 전했다.
오픈 AI의 파트너사인 MS도 기존 AI 칩을 주문할 전망이다.
당초 MS는 미국 애리조나 피닉스에 최소 5만 개의 블랙웰 칩이 있는 GB200 랙을 설치할 계획이었으나 MS의 핵심 파트너인 오픈AI가 칩 공급에 지연이 발생하자 MS에 엔비디아의 구형 칩인 ‘호퍼’를 제공해달라고 요청했다.
매체는 GB200 서버 랙를 구매한 고객들이 추가적으로 있을 수 있기 때문에 결함 발생으로 인한 주문 연기가 엔비디아의 전체 매출에 어떤 영향을 미칠지는 불분명하다고 덧붙였다.
다만 앞서 젠슨 황 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 최고경영자(CEO)는 지난해 11월 블랙웰로 4분기 매출 동안 수십억달러를 기록하겠다는 초기 목표를 초과할 것으로 보인다고 밝힌 바 있다.