[더구루=김도담 기자] AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC 외에 인공지능(AI) 칩 생산을 다른 업체에 맡기지 않을 것이라 점을 분명히 했다. 리사 수 CEO는 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 소개하는 '어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024' 행사에서 "현재 TSMC 외의 다른 업체의 첨단 공정을 고속 AI 칩 생산에 사용할 계획이 없다"고 밝혔다 TSMC 외에 공급망을 다양화하겠다는 기존 입장을 바꾼 셈이다. 리사 수 CEO는 지난달 미국 샌프란시스코에서 열린 '골드만삭스 테크 콘퍼런스 2024'에서 "TSMC는 훌륭한 파트너이지만 공급망에서 더 많은 다양성을 원한다"고 언급한 바 있다. 오히려 AMD는 TSMC와의 협력 관계를 강화할 방침이다. 리사 수 CEO는 이날 행사에서 "TSMC의 대만 공장 외에도 애리조나 생산 시설을 적극적으로 사용할 것"이라고 말했다. TSMC는 지난 2021년 5월 애리조나 공장 착공 이후 지난달부터 반도체 생산을 시작했다. 이는 당초 내년 상반기 공장 가동 계획보다 4∼9개월 앞선 것. 이에 따라 대량 양산 시점도 예상보다 빨라질 수 있다는 관측이다.
현재 TSMC는 애리조나주에 공장 2곳을 건설 중이며, 2030년까지 공장을 6곳까지 늘릴 방침이다. 첫 번째 공장 양산이 빨라진 만큼 초미세공정이 가능한 공장 건설 계획도 더 앞당겨질 전망이다. 힌편 AMD는 이날 새로운 AI 칩 'MI325X'를 공개했다. 'MI325X'는 지난해 말 출시한 AMD의 최신 AI 칩인 'MI300X'의 후속 제품이다.
기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 AMD는 설명했다. AMD는 연말 'MI325X' 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라며 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰을 겨냥했다.