이는 당초 발표된 620억엔 보다 60억엔이 추가된 금액으로 자재 비용 상승분을 반영했기 때문이다. 더불어 미래에는 동일 부지 내에 3동을 추가로 건설할 예정도 전했다.
오는 9월 착공 예정인 이 공장은 6층짜리 건물로, 약 8만 평방미터의 면적에 달한다.
오는 2026년 가동 시작을 목표로 하며, 생산 품목은 반도체 장치용 세라믹 부품과 스마트폰 관련 패키지 부품이다.
공장 부지는 확장 가능성을 고려해 15만 평방미터로 넓게 잡았다. 다니모토 히데오 사장은 “반도체 관련 큰 거점이 될 곳으로 장래에는 4동 체제로 하고 싶다”고 말했다.
다니모토 사장은 신공장에서 AI 기술 및 IoT(사물인터넷) 관련 제품 개발에 집중할 계획임을 밝혔다.
마지막으로 그는 “최신 기술 분야를 잘 다루는 전문 인력의 모집과 육성이 중요한 과제”라고 언급했다.