[이민주의 재무제표 X-RAY] '코카콜라 레시피' 넘보는 FPCB 강소기업 와이엠티

[서울=뉴스핌] 이민주 기자 = 우리가 일상적으로 사용하는 스마트폰을 뜯어보면 각종 부품들을 촘촘하게 연결시켜놓은 연성인쇄회로기판(FPCB. Flexible Printed Circuit Board)이 보인다. FPCB는 구부려도 부러지지 않아야 하고(내절곡성), 신호 전달력이 높아야 하는데 이 같은 성능에 가장 큰 영향을 미치는 요인이 FPCB 표면을 도금할 때 첨가하는 화학 소재다.

화학 소재의 비율을 어떻게 배합하느냐에 따라 FPCB의 성능이 완전히 달라진다. 이 레시피(제조법)는 마치 코카 콜라 제조법과 유사해 특허 등록이 돼 있지 않지만 복제하기 어렵다는 특징을 갖고 있다.

와이엠티는 스마트폰, 반도체, 전자제품에 사용되는 FPCB의 표면처리에 사용되는 화학 소재를 생산한다.

이 회사가 생산하는 화학 소재는 기존 소재에 비해 내절곡성, 내열성, 신호전달성 등이 뛰어나 빠르게 시장을 넓혀가고 있다. 이 회사 최대주주(34.58%)인 전성욱(61) 대표가 한국하우톤 표면처리사업부에 근무하면서 독자적인 레시피를 완성해 1999년 와이엠티를 창업했다. 

대개의 기업들이 그러하듯이 이 회사도 스타트업 시기에 도전을 겪다가 설립 10년째인 2009년 삼성그룹 계열 A사에 화학 소재를 공급하면서 도약의 발판을 마련했다. 이후 이 회사의 성장세는 '경이롭다'는 표현이 들어맞는다.

주주돈을 얼마나 불려줬는가를 보여주는 ROE(자기자본이익률)는 지난해를 기점으로 30%를 넘었다. 국내 상장 제조사의 평균 ROE는 6% 수준이다. 

◆ 듀얼 카메라, 적층 반도체 확산으로 화학소재 수요 'UP' 

스마트폰에 듀얼 카메라가 일반화되고, 반도체도 적층 형태가 확산되면서 와이엠티가 생산하는 화학 소재 수요는 증가하고 있다.

듀얼 카메라는 FPCB가 두 배로 필요하기 때문에 여기에 들어가는 화학 소재(일명 ENEPIG)도 더 많이 필요하다. 또, 반도체도 단면에서 적층 형태로 진보하면서 '다층 FPCB' 수요가 확대되고 있다. '다층 FPCB'가 제대로 작동하자면 층과 층 사이의 회로가 동(copper) 도금을 통해 균질하게 연결돼야 한다. 바로 이 동도금 공정에 쓰이는 화학 소재를 와이엠티가 생산한다. 

와이엠티의 국내 동도금 시장 점유율은 2016년 30%에서 지난해 45%로 상승한 것으로 추정된다.  

이 회사의 주가는 지난 2017년 4월 코스닥 상장 이래 올해 초까지 계속 하락했다.

와이엠티의 주가가 하락하는 이유는 시장이 전반적으로 침체기에 있기 때문이기도 하지만, 시장 참여자들이 이 회사를  '성장이 끝난 스마트폰 부품주'로 오해하고 있는 점이 작용하고 있는 것으로 보인다.

그렇지만 앞서 언급했듯이 반도체가 적층화되고, 듀얼 카메라 확산으로 와이엠티의 화학 소재 수요는 증가하고 있다. 더구나 와이엠티의 레시피(배합비율)는 경쟁사가 복제하기 어렵다는 강점에 주목할 필요가 있다. 

hankook66@newspim.com