삼성전자가 엔비디아의 검증 테스트를 통과한 8단 고대역폭 메모리 3(HBM3) 칩을 대량 생산하기 시작했다고 서울경제신문이 익명의 업계 소식통을 인용해 보도했습니다.
생산이 시작됨에 따라 삼성이 엔비디아(NASDAQ:NVDA)에 공급하고자 하는 삼성의 첨단 HBM3E 칩이 필요한 품질 기준을 충족할 가능성이 높아졌습니다.
HBM 칩은 뛰어난 메모리 대역폭과 효율성으로 인해 최근 급증하는 인공지능(AI) 기술에서 그 중요성이 점점 더 커지고 있습니다. 이러한 특성은 더 빠른 데이터 처리와 향상된 AI 애플리케이션 성능에 기여합니다.
이러한 칩은 광범위한 데이터에 대한 신속한 액세스를 촉진하고 데이터 검색 지연을 최소화함으로써 딥 러닝 및 신경망 훈련과 같은 AI 작업의 강도 높은 처리 요구를 충족합니다.
이 보고서가 정확하다면 이는 삼성의 중요한 발전을 의미합니다. 올해 초 로이터는 삼성의 HBM 칩이 과열과 과도한 전력 사용으로 인해 엔비디아의 AI 프로세서 통합에 대한 품질 기준을 충족하지 못하는 문제에 직면했다고 공개했습니다.
지금까지 삼성의 국내 라이벌인 SK하이닉스는 2022년 6월부터 엔비디아에 HBM3 칩을 공급해 왔으며, 3월 말부터 아직 공개되지 않은 고객사에 HBM3E 칩을 공급하기 시작했는데, 업계 관계자들은 이 고객이 엔비디아로 파악하고 있습니다.
한편, 또 다른 저명한 HBM 생산업체인 마이크론(MU)도 엔비디아에 HBM3E 칩을 공급하겠다고 선언했습니다.
AI 애플리케이션에 사용되는 그래픽 처리 장치(GPU) 전 세계 시장의 약 80%를 점유하고 있는 엔비디아의 점유율을 고려할 때, 엔비디아의 품질 벤치마크를 달성하는 것은 HBM 칩 생산업체에게 필수적입니다. 이 분야에서의 성공은 강력한 평판을 유지하고 수익을 늘리는 데 필수적입니다.
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