Investing.com – 월요일(18일) 엔비디아(NASDAQ:NVDA)는 캘리포니아주 새너제이에서 개최된 개발자 컨퍼런스에서 최신 인공지능(AI) 칩과 소프트웨어를 공개하며 AI 분야에서의 리더십을 강화하는 중요한 발걸음을 내디뎠다.
첫 번째 칩인 GB200과 함께 “블랙웰”(Blackwell)이라는 이름의 새로운 AI 그래픽 프로세서는 올해 말 출시될 예정이다.
이러한 칩은 현재 H100 모델이 제공하는 4페타플롭에서 크게 도약한 20페타플롭의 AI 성능을 제공하여 상당한 성능 향상을 약속했다.
특히 GB200은 챗GPT와 같은 기술에 필수적인 트랜스포머 기반 AI 실행에 최적화된 트랜스포머 엔진이 내장되어 있어 AI 기업이 더 크고 복잡한 모델을 개발할 수 있는 능력을 향상시킬 수 있도록 설계되었다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 “호퍼(Hopper) 칩은 환상적이지만 우리는 더 큰 GPU가 필요하다”고 말했다.
TSMC에서 제조한 2개의 다이(die)를 하나의 장치로 결합한 대형 칩인 블랙웰 GPU는 72개의 블랙웰 GPU를 통합한 완전한 서버 구성인 GB200 NV링크 2의 일부로도 제공될 예정이다.
아마존, 구글, 마이크로소프트, 오라클과 같은 주요 기업의 클라우드 서비스는 GB200에 대한 액세스를 제공해 대규모 AI 모델 개발 및 학습을 용이하게 할 것이다.
특히 아마존웹서비스(AWS)는 20,000개의 GB200 칩으로 구성된 서버 클러스터를 구축하여 GPT-4와 같은 현재 모델의 용량을 훨씬 뛰어넘는 최대 27조 개의 파라미터를 가진 모델을 배포할 계획이다.
젠슨 황은 “지난 30년 동안 딥 러닝과 AI와 같은 혁신적인 혁신을 실현하기 위해 가속화 컴퓨팅을 추구해 왔다”며 다음과 같이 덧붙였다.
“생성형AI는 우리 시대를 정의하는 기술이다. 블랙웰은 이 새로운 산업 혁명의 원동력이 되는 엔진될 것이다. 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력하여 모든 산업에서 AI의 잠재력을 실현할 것이다.”
또한 엔비디아는 AI 배포를 간소화하는 것을 목표로 하는 새로운 소프트웨어 솔루션 ‘님’(NIM)을 발표했다. NIM은 수익 창출 도구로서 고객이 엔비디아 칩을 계속 사용할 수 있도록 추가적인 인센티브를 제공한다.
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