12월이 시작되는 이번 주에는 통신반도체 팹리스 기업 자람테크놀로지가 공모가 확정을 위한 수요예측에 나선다.
#1~2일 자람테크놀로지 수요예측=20년 이상의 업력을 가진 자람테크놀로지는 통신반도체를 설계하는 팹리스 회사다. 통신반도체 XGSPON칩과 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱), 광트랜시버, 기가와이어 등을 생산하고 있다. 이 제품들은 기술집약적 산업에 속해 있는 만큼 회사는 매년 매출액의 10-20%가량을 연구개발비에 투입하고 있다. 이를 기반으로 다수의 기술을 확보했는데, 증권신고서 제출일 현재 국내외 등록특허 73건 출원 특허 3건을 확보하고 있다.
통신사 기지국 설치 지연으로 아직 시장이 본격적으로 개화되지는 않았지만 핵심제품이 될 것으로 전망되는 것은 XGSPON이다. GPON은 차세대 기술이 4개로 분류되는데, 자람테크놀로지가 개발한 GPON칩은 XGSPON, XGPON, NGPON2 등 3개의 기술에 사용이 가능하다는 특징이 있다. 특히 반도체 설계능력, 고정밀 시각동기화, 자체개발 소프트웨어 탑재 등에서 경쟁우위를 확보하고 있다는 설명이다.
회사는 XGSPON SOC 개발초기부터 광부품일체형 ONU(XGSPON SFP+ ONU) 제품 개발을 고려해 설계를 진행한 덕분에 저전력 소모 제품을 개발하는 데 성공했다. 아울러 경쟁사보다 열위한 공정을 활용함에도 칩사용량과 전력소모량이 적어 원가경쟁력도 잡았다. 여기에 5G 이후 통신기술에서 필수적인 네트워크망의 고정밀 시각 동기화 기술도 추가 비용 없이 제공하고 있다. 이는 기지국기 바뀔 때 시간지연을 최소화하는 기술이다. 또한 자체 소프트웨어를 개발해 탑재함으로써 제품의 빠른 시스템구동과 효율적인 장비교체 및 유지보수 등도 지원하고 있다.
향후에는 국내뿐만 아니라 글로벌 통신사 고객 확대와 함께 차량용 반도체 및 인공지능 프로세서, 사물인터넷 등 적용분야 확장을 통해 매출원을 다변화할 계획이다. 실적은 지난해 매출액 143억원에 영업이익 3억원을 거뒀으며, 올해는 3분기까지 매출 136억원에 영업이익 11억억원을 기록 중이다.
자람테크놀로지는 총 100만주를 공모한다. 희망 공모가 범위는 1만8000~2만2000원으로 공모금액은 180억~220억원이다. 공모가 확정 후 청약은 내달 8~9일 진행할 예정이며, 신영증권에서 가능하다.
