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[더스탁=고명식 기자] 글로벌 메모리 반도체 시장이 빠르게 성장하고 있다. 시장조사업체 IC인사이트는 글로벌 메모리 반도체 시장 매출이 2020년부터 2024년까지 연평균성장율 12%를 달성할 것이라고 전망했다. 반도체 제조를 전담하는 파운드리 시장도 동반 성장할 것으로 보인다. 가트너(Gartner)에 따르면 파운드리 시장은 2020년부터 2024년까지 연평균성장율 11.5%에 이를 것으로 전망된다.
글로벌 반도체 시장의 성장이 예측되면서 올해 7월15일에 상장한 고압 열처리 반도체 장비업체 에이치피에스피(HPSP)의 주가도 고공행진하고 있다. 공모가 2만5000원에 상장한 이 회사 주가는 이달 18일 종가 기준 6만2,800원으로 공모가의 2.5배에 달한다.
# 글로벌 톱티어 반도체 기업에게 장비공급 = HPSP는 2017년에 설립된 반도체용고압 수소 어닐링(Annealing) 장비 제조 기업이다. 15년 이상 축적된 기술로 2019년에 파운드리 고객사에 최선단 공정 양산장비를 납품하기 시작했다.
‘어닐링’은 반도체 웨이퍼 표면에 생긴 계면결함(Interface Defect)을 비활성화 시키는 공정을 말한다. 어닐링 공정은 반도체 집적회로의 구동전류, 회로동작, 전자 이동 등에 영향을 미친다. 이 회사 장비는 고압, 고농도 수소를 사용하기 때문에 저온 공정이 가능해 독일과 미국 등 반도체 분야 글로벌 톱티어 고객사들도 사용하고 있다. 글로벌 반도체 기업들과의 파트너십은 짧게는 2년에서 길게는 14년까지 유지된다고 회사측은 설명했다.
# 세계에서 유일한 고압 수소 활용 장비 ... 공정 미세화 최고 수준 = HPSP는 세계에서 유일하게 고압 수소를 활용한 어닐링 장비(GENI Series) 기업으로 알려져 있다. 이 장비는 공정미세화에 적합한 온도를 유지할 수 있는 고압 수소 어닐링 장비다. 온도 450도 이하의 환경에서 수소농도 100%를 유지해 열처리를 극대화한다. 또한 32.38nm 레거시(기존) 공정부터 최선단 3nm 공정까지 적용이 가능하다. 기존 다른 회사들의 장비가 16nm 이하에는 적용되지 않는 것을 생각하면 매우 높은 공정미세화 기술을 보유하고 있다고 볼 수 있다. 공정미세화는 최근 자율주행과 AI, 5G와 6G 등 주요 4차 산업에 필수적이다. 공정미세화를 사용하면 정보처리 속도는 향상되면서 비용와 전력 등이 줄어들기 때문이다.
HPSP는 고압에서도 100% 농도 수소 활용이 가능한 구조적 설계, 압력 및 온도 제어 장치, High-K 절연막 제조 공정 등에서 폭넓은 자원과 특허를 가지고 있다. 또한 초고압 솔루션과 400도 이하의 어닐 온도를 구현한 솔루션, 기존 고온 어닐링 공정으로 해결하지 못한 계면(界面) 문제까지 해결했다고 회사측은 설명했다.
# 3분기 영업이익률 60% 기록 ... 올해 매출 1610억원에 영업이익 900억 기대돼= HPSP는 올해 3분기에 매출액 476억원, 영업이익 286억원을 기록했다. 각각 직전분기대비 54%, 73% 성장한 수치다. 이에 대해 한화투자증권 김광진 연구원은 “운송지연으로 지난 2분기에서 이월 반영된 장비 매출을 포함해 전분기 대비 비메모리향 매출이 100억 이상 늘었다”면서 "60%대 영업이익률을 기록한 것은 뛰어난 이익 창출 능력을 증명한 것”이라고 평가했다.
HPSP는 올해 매출 1천억원 돌파, 내년 매출 2천억원대 진입이 예상되며 영업이익률은 올해와 내년 모두 50% 이상이 가능할 것으로 기대된다. 김 연구원은 HPSP에 대해 올해 연간 매출 1610억원에 900억원의 영업이익을 전망하면서 내년 매출은 2070억원에 영업이익은 1,120억원 수준이 가능할 것으로 기대하고 있다.
