곽동신(50) 한미반도체 회장이 인공지능 반도체에 탑재되는 차세대 HBM 생산용 신규 장비인 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드 (TC BONDER GRIFFIN SB 1.0)’를 16일 발표했다.
한미반도체 곽동신 회장과 차세대 HBM용 신모델 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드’ (TC BONDER GRIFFIN SB 1.0)
곽 회장은 1998년 한미반도체 입사한 후 현재까지 26년 넘게 근무하며 회사 성장을 이끌고 있다. 올 연말엔 17년 만에 부회장에서 회장으로 승진했다. 이번 신제품은 곽 부회장이 승진에 맞춰 공개했다는 점에서 실적에 상당한 영향을 미칠 것으로 전망된다.
곽 회장은 “AI 시장의 급성장으로 전세계 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있고, 인공지능 반도체 리더인 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 차세대 제품인 블랙웰도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있다"며 "HBM TC 본더 세계 점유율 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력은 계속 변함이 없다”고 말했다.
이어 "이번에 선보인 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드’는 차세대 HBM 생산을 위한 TC본더 신제품으로 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징"이라며 "글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용돼 내년 매출에 크게 기여할 것으로 전망한다”고 강조했다.
그는 또 "향후 미국 빅테크 (M7) 기업의 AI 전용칩 시장 수요 확장에 대비해 AI 반도체 시장의 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 미국 법인 설립과 현지 고객사에 A/S 제공이 가능한 에이전트를 선별 중에 있다"고 덧붙였다.
곽 회장은 입사 후 심플하면서도 체계적인 시스템을 갖춘 회사를 만들고자 노력했다. 그러면서도 반도체 장비 제조에 있어선 치밀함과 꼼꼼함을 강조했다. 장비 1대를 생산하기 위해 25년 이상 숙련된 장인이 가공, 조립, 배선, 테스트 등 각 단계별로 6번의 검수를 거쳐 총 1000가지 검사를 통과한 후 고객사에 장비를 인도하도록 시스템을 정립했다.
이 같은 노력의 결과로 곽 회장은 2016년 인공지능 반도체용 HBM 필수 공정 장비인 TC본더 개발에 성공했고 현재는 시가총액이 8조원(이달 13일 종가 기준)이 넘는 국내 대표 반도체 장비사로 회사를 성장시켰다.
주주가치 제고도 곽 부회장의 대표적 경영방침 중 하나다. 한미반도체는 올해에만 2000억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고 최근 3년동안 총 2800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했다. 곽 회장 개인적으로도 2023년부터 현재까지 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득해 한미반도체의 미래 가치에 대한 자신감을 표현하였다.
1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 독보적인 업력과 노하우를 바탕으로 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 있어 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망하고 있다.