STATS ChipPAC Pte. 는 자회사와 함께 컴퓨팅, 통신 및 소비자 시장을 위한 반도체 패키징 설계, 범프, 프로브, 조립, 테스트 및 유통 서비스를 제공합니다. 풀 서비스 패키징 설계, 전기, 열, 기계 및 금형 흐름 분석, 웨이퍼 범핑, 턴키 반도체 패키징 및 테스트 서비스, 문서 라이브러리를 제공합니다. 또한 연구 개발, 창고 보관 서비스 및 직송 서비스, 프리 프로덕션 및 포스트 프로덕션 서비스도 제공합니다. STATS ChipPAC Pte. 는 미국, 한국, 중국, 싱가포르, 스위스에서 직접 영업 인력을 통해 서비스를 판매합니다. 이 회사는 1994년에 설립되었으며 싱가포르에 본사를 두고 있습니다. STATS ChipPAC Pte. 는 JCET-SC(싱가포르) Pte. Ltd.
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