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인텔 노바 레이크 NPU 성능 74 TOPS
인텔의 차세대 데스크톱 프로세서 인텔 코어 울트라 400 시리즈(노바 레이크-S) 에 탑재되는 NPU의 예상 성능이 언급되었다.
새롭게 알려진 내용에 따르면 코어 울트라 400 시리즈는 6세대 NPU 아키텍처(NPU6) 를 기반으로 하며, 최대 74 TOPS(초당 테라 연산) 수준의 AI 연산 성능을 제공한다.
이는 현재 애로우 레이크의 NPU 성능인 13 TOPS는 물론, 마이크로소프트가 제시한 Copilot+ PC 기준인 약 40 TOPS를 포함해 팬서 레이크 NPU의 50 TOPS 보다 대폭 향상된 성능이다.
노바 레이크-S는 CPU와 GPU 성능뿐 아니라 NPU를 통한 로컬 AI 연산 강화가 핵심 변화 중 하나로 꼽힌다. 이미지 처리, 음성 인식, 생성형 AI 보조 기능 등 운영체제와 애플리케이션 차원의 AI 기능을 외부 가속기 없이 처리할 수 있는 여지가 커질 것으로 보인다.
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인텔 노바 레이크 프로세서 칩은 AMD 젠 6보다 훨씬 더 클 것입니다.
닉네임으로 잘 알려진 하드웨어 전문가 HXL (@9550pro)님이 게시했습니다 차세대 프로세서의 칩 영역에 대한 새로운 데이터 인텔 и AMD이번 유출은 두 제조업체 모두 동일한 첨단 2나노미터 공정 기술을 사용하고 있다는 소문이 있기 때문에 주목할 만하다. TSMC N2 이를 통해 두 거대 기술 기업의 컴퓨팅 칩렛의 패키징 밀도와 아키텍처 효율성을 직접 비교할 수 있었습니다.
제공된 정보에 따르면 표준 컴퓨팅 칩은 인텔 노바 레이크 8+16 구성(생산 코어 8개와 에너지 효율 코어 16개)의 NVL(Non-Vehicle Layer)은 1㎡ 이상의 면적을 차지하게 됩니다. 110mm²캐시 용량이 증가된 특수 버전의 칩은 훨씬 더 클 것입니다. 주식회사 (대형 마지막 레벨 캐시)는 AMD의 3D V-캐시 기술과 경쟁하기 위해 설계되었으며, 그 크기는 AMD를 능가할 것입니다. 150mm²두 개의 칩을 탑재한 플래그십 솔루션이 개발 중이라는 소문이 돌면서, 사용자들은 이미 이 플랫폼을 농담 삼아 "슈퍼노바 레이크"라고 부르며 최대 4000달러에 달하는 엄청난 가격표를 예상하고 있습니다. 앞서 또 다른 내부 관계자인 제이킨은 8+16 칩의 면적을 94mm²로 추정했지만, 새로운 데이터에 따르면 훨씬 더 큰 면적을 차지하는 것으로 나타났습니다.
지표들을 배경으로 인텔업적 AMD 놀라울 정도로 컴팩트해 보인다. 한 내부 관계자는 미래의 칩렛이 젠 6 12개의 풀 코어와 48MB의 L3 캐시를 포함하는 CCD(컴퓨터 제어 디스크 드라이브)는 약 100MB 정도의 용량만 차지할 것입니다. 76mm²이러한 현저한 차이는 커뮤니티 내에서 열띤 논쟁을 불러일으켰습니다. 논평가들은 코어가 다음과 같다고 계산했습니다. 인텔 물리적 공간을 훨씬 더 많이 차지하게 되어 다음과 같은 이점을 제공합니다. AMD 생산 비용 측면에서 엄청난, 어쩌면 "극복할 수 없는" 이점을 가져왔습니다. 게다가 팬들은 이러한 전략을 비판했습니다. 인텔이 회사는 자체적인 계약 사업을 개발하려고 노력하고 있지만, 동시에 경쟁업체의 생산 우위에 의존할 수밖에 없는 상황에 놓여 있습니다. TSMC.
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대만 디지타임스는 28일 TSMC의 최대 고객사인 애플과 엔비디아가 반도체 물량 일부를 인텔로 이전했다고 보도했다. 보도에 따르면 인텔의 파운드리가 아직 대형 외부 고객사 물량을 수주해 양산한 경험이 없는 만큼, 양사는 위험도가 낮은 제품부터 인텔로 옮기기로 했다. 애플은 맥북에 사용하는 보급형 M 시리즈 프로세서를, 엔비디아는 보급형 게임용 그래픽처리장치(GPU)를 인텔에서 생산하겠다는 것이다. 인텔은 이번 제품 수주를 통해 반도체 업계의 큰손 고객인 애플과 엔비디아에 파운드리 실력을 보여줄 절호의 기회를 잡게됐다. 양산 성공으로 신뢰를 쌓게 되면 트럼프 정부의 반도체 자립 목표와 맞물려 미국 빅테크가 인텔에 부가가치가 높은 첨단 제품 생산 물량을 몰아줄 것으로 예상한다. 파운드리에서 반등을 노리는 삼성전자 입장에서는 악재로 작용할 수 있다.
반도체 업계에선 인텔이 TSMC의 낙수 효과를 먼저 보게 된 것은 기술적 우위보단 지정학적 이점이 많기 때문이라는 분석이 나온다. 인텔은 미국 정부를 최대 주주로 둔 ‘미국 국가대표 파운드리’인 데다, 미국 내 생산으로 트럼프 정부의 반도체 관세 공격에서도 자유롭기 때문이다.
인텔은 대중 반도체 수출 문제 등으로 틀어진 미국 정부와 관계 개선을 모색하던 엔비디아로부터 지난해 9월 50억달러를 투자받았다. 엔비디아는 2028년 출시 예정인 차세대 AI 가속기(인공지능 모델의 학습·추론을 빠르고 효율적으로 처리하기 위해 설계된 전용 반도체)인 ‘파인만’ 물량의 일부를 인텔의 차세대 14A(1.4나노에 해당) 공정에서 생산한다는 계획을 세웠다. 하지만 엔비디아로서는 핵심 제품을 생산하기 전에 인텔에 일부 보급용 물량을 줘 검증 기회를 갖겠다는 계획이다.
반도체와 전자기기 대부분을 대만·중국에서 생산하는 애플은 트럼프 행정부로부터 지속적으로 ‘미국 내 생산’을 압박받아왔다. 애플 역시 이 같은 정부 압박을 피하는 카드로 인텔을 선택했다는 것이다. 애플은 2016년부터 기술 유출을 우려해 스마트폰 경쟁사인 삼성전자에 반도체 위탁 생산을 하지 않았다. 이 때문에 애플로서는 TSMC를 제외하면 선택지가 사실상 인텔이 유일한 셈이다. 미국 정부의 전폭적인 지원을 등에 업은 인텔은 앞서 마이크로소프트(MS)·아마존·미 국방부 등으로부터 반도체 위탁 생산 물량을 확보했다.
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인텔의 14A 공정 기술이 모바일 프로세서용 ARM 검증을 통과했습니다.
주요 거래에 관한 내부 정보 인텔 그리고 대만의 거대 기업 미디어 텍. 사용자 X(트위터) 닉네임 사용 멩 (@meng59739449)님이 보고했습니다.그 미디어 텍 고객이 되었습니다 인텔 최신 기술 공정을 활용한 모바일 칩 생산을 위해 14 그리고 첨단 포장 기술.
해당 소식통은 양사 협력의 진행 상황을 확인하는 여러 기술적 세부 정보를 제공합니다. 보도에 따르면 해당 부서는 다음과 같습니다. 인텔 파운드리 서비스(IFS) 프로세서 최적화 패키지를 성공적으로 수신했습니다.POP)에서 팔또한 필요한 설계 도구(PDK)도 포함됩니다. 더 나아가 아키텍처도 포함됩니다. 팔 모델에 대한 검증을 통과했습니다. IFS 14A.
핵심적인 성과는 공장에서 첫 번째 테스트 칩(MPW - 멀티 프로젝트 웨이퍼) 생산을 완료한 것이었습니다. 팹 34 애리조나에 있습니다. 내부 관계자는 또한 칩 패키징에 사용되는 기술이 있다고 언급했습니다. 2.5D Co-EMIB и 포베로스 다이렉트 해당 작업은 인텔 시설에서 수행될 예정입니다. 말레이시아이 정보가 확인된다면, 이는 상당한 승리가 될 것입니다. 인텔 ~와 경쟁하여 TSMC.
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인텔·US스틸 지분매입…트럼프식 '관치 경영'에 시장서 경고음
도널드 트럼프 행정부가 인텔(NAS:INTC)과 US스틸(NYS:X) 등 주요 미국 기업의 지분을 직접 취득하는 것이 미국 기업 생태계와 시장에 심각한 리스크가 될 수 있다는 경고가 나왔다.
7일(미국 현지시각) CNBC는 "트럼프 행정부가 최소 10개 이상의 미국 기업 지분을 취득했거나 관련 계약을 맺었다"며 "이는 경제 위기나 전시 상황이 아닌 시기에는 전례를 찾아보기 힘든 수준"이라고 보도했다.
트럼프 행정부의 지분 투자 대상은 MP머티리얼즈(NYS:MP)와 'USA 레어 어스(NAS:USAR)' 등 희토류 및 핵심 광물 기업부터 US스틸, 인텔 같은 대형 산업·기술 기업까지 광범위하다.
하워드 러트닉 상무장관 등 행정부 관료들은 중국과 대만에 대한 의존도를 낮추기 위한 전략적 선택이며 정부 지원에 따른 혜택이 납세자에게 돌아가야 한다는 논리를 펴고 있으나 전문가들은 이러한 접근이 시장의 공정 경쟁을 해칠 수 있다고 지적했다.
스콧 린시컴 케이토 연구소 변호사는 "정부가 뒤를 봐주는 기업이 버티고 있는 시장에 어떤 스타트업이 진입하려 하겠느냐"며 "이는 신규 진입자들에게 보이지 않는 장벽이 된다"고 비판했다.
자본이 경쟁력 있는 기업이 아니라 정부가 '찍은' 기업으로 쏠리는 자본 배분의 비효율이 발생한다는 것이다.
피터 하렐 전 백악관 당국자는 "의회 입법을 거치지 않은 불분명한 법적 토대 위에서 이뤄진 투자"라며 "향후 기업들이 소송에 휘말리거나, 정권 교체 시 의회 청문회에 불려 다닐 가능성이 크다"고 우려했다.
공화당이 그동안 자유 시장을 옹호해왔다는 점에서 이념적 모순이라는 지적도 나온다.
정부는 의결권이 없다고 강조하지만, 시장은 이를 믿지 않는 분위기다.
린시컴 변호사는 "투표권이 없어도 정부는 전화를 걸 수 있다"며 "서류상에 나타나지 않는 영향력을 행사해 정치적 고려에 따른 경영 판단을 강요할 수 있다"고 말했다.
실제로 백악관은 작년 9월 US스틸의 공장 가동 중단 계획에 개입해 이를 막아선 바 있다.
켄 그리핀 시타델 최고경영자(CEO)는 한 외신과 인터뷰에서 "대부분의 CEO가 사석에서는 정부의 개입을 매우 불쾌해하지만 보복이 두려워 침묵하고 있다"고 밝힌 바 있다.
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엔비디아는 미래 AI 데이터센터 GPU 제조에 일부 인텔 파운드리를 활용하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌습니다. 엔비디아가 기존 TSMC가 아닌 인텔을 고려하는 것은 파운드리 공급망 다각화라는 리스크 관리 전략으로 풀이됩니다.
DigiTimes 단독 보도에 따르면 차세대 AI 데이터센터 GPU, 파인만(Feynman) 플랫폼에 인텔과 협력하여 생산할 계획입니다. 엔비디아 GPU 제품은 블랙웰(Blackwell) - 루빈(Rubin) - 파인만(Feynman)으로 아키텍처가 이어집니다.
다만 파인만 GPU 전체를 인텔이 제조하는 것은 아닙니다. 엔비디아와 인텔이 생산을 논의중인 부분은 핵심이 아닌 다이로 알려졌습니다. CUDA/Tensor 코어가 있는 GPU 다이는 여전히 TSMC가 생산하고 I/O 다이 영역에서 인텔이 제조를 맡을 것으로 추정됩니다. 공정은 18A 또는 14A가 예상되며, 인텔 EMIB 패키징 기술이 사용될 것으로 보입니다.
이러한 전략은 공급망 다각화와 함께, 대만 TSMC가 아닌 미국 인텔과 협업해 미국내 반도체 생산 확대 요구에 맞추려는 것으로 풀이됩니다. 그렇기에 업계에서는 단기적인 주문 이동보다는 정치/규제적 리스크를 완화하기 위한 조정에 가깝다는 시각이 나오고 있습니다.
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