17일 금융투자업계에 따르면 에이엘티는 이날부터 18일까지 일반투자자 대상 청약을 진행한다. 대표 주관사는 미래에셋증권이다. 코스닥 상장 예정일은 오는 27일이다.
에이엘티는 지난 11~12일 진행한 기관투자자 대상 수요예측에서 1835.7대 1 경쟁률을 기록하며 희망 범위(1만6700~2만500원) 상단을 초과한 2만5000원에 공모가를 확정했다. 에이엘티의 총 공모금액은 225억원으로 상장 후 예상 시가총액은 2122억원이다.
에이엘티는 비메모리 반도체 후공정 전문기업이다. 다양한 비메모리 반도체를 대상으로 웨이퍼 테스트, 패키징 공정을 진행하는 OSAT(외주반도체패키지테스트) 사업을 영위하고 있다.
에이엘티의 2022년 매출액 및 영업이익은 각각 443억원, 80억원이다. 2023년 1분기 매출액은 142억 원, 매출액은 41억원을 달성하며 회사 측은 올해도 안정적인 경영 성장이 이루어질 것으로 전망하고 있다.
에이엘티 측은 초박막 웨이퍼 테두리를 절단하는 기술인 '림 컷(Rim-cut)' 공정과 '리콘(Recon)' 공정을 기술경쟁력으로 강조한다.
기존 공정방식은 칼날을 사용해 절단하고 최소 5개 공정 과정을 거쳐야 하기 때문에 웨이퍼 손상율이 높아 수율이 떨어지는 문제점이 있다. 에이엘티의 림 컷 공정은 레이저를 사용해 웨이퍼 테두리를 마이크로 폭 단위로 정밀하게 절단할 수 있다. 또한 5개 공정과정을 하나로 합친 자동공정시스템(full auto system) 방식으로 진행하기 때문에 웨이퍼 손상을 최소화하며 수율을 높인다.
리콘(Recon) 공정은 CIS 등의 웨이퍼 테스트 이후 선별된 불량을 구분하여 양품의 칩을 고객이 원하는 성능 별 칩을 선별 후 배열하는 공정이며, 제품의 품질 향상과 고객의 만족도를 높인다는 설명이다.
에이엘티는 이번 기업공개(IPO)를 통해 확보한 공모자금을 메모리 컨트롤러와 애플리케이션 프로세서(AP)의 신규 사업 확대를 위해 사용할 예정이다.
이덕형 에이엘티 대표는 "림 컷 등 신규 사업에 대한 고객사의 수요가 지속해서 증가하고 있다"며 "2025년까지 제2공장을 완공해 캐파(CAPA)를 확보할 계획"이라며 "상장 후 비메모리 반도체 OSAT 선도기업으로 도약해 투자자분들의 기대에 부응하는 회사가 될 것" 이라고 밝혔다.
