극동박은 5G 차폐 필름용 메탈레이어와 스마트폰 안테나 모듈부에도 사용된다.
사진: 하이투자증권 와이엠티 리포트
[더스탁=김태영 기자] PCB 화학소재 전문기업 와이엠티(251370)가 독자 기술로 개발한 극동박 제품의 미국향 상업 양산을 시작했다고 밝혔다.
극동박은 두께가 0.1um~0.3um의 동박으로 반도체 패키지기판(PKG Substrate)의 미세 회로 공정에 사용된다. 1um은 1/1000 mm 초미세 두께를 말한다. 패키지기판은 반도체와 메인기판 간 전기 신호를 전달하고, 반도체를 보호해 주는 장치다. 5G용 전자파 차폐, 안테나 등에 적용된다.
회사측은 "극동박 시장은 그 동안 일본업체가 100% 시장을 독점하고 있었다. 극동박은 두께 뿐 아니라 신호와 전기적 특성 모두를 만족해야 하는 소재로 그동안 국내외 많은 동박 회사들이 도전장을 내밀었지만 문턱을 쉽지 넘지 못했다"며 "양산물량을 공급하는 것은 우리가 첫 사례"라고 덧붙였다.
국내 다른 동박회사들이 전기차 배터리 음극재용 시장에 포진해 있는 반면 와이엠티 극동박 기술은 반도체 실장 기판 제조에 집중적으로 사용되고 있어 반도체 산업과 그 맥락을 같이한다.
와이엠티는 10여년 동안 동박 연구에 집중해 지난해 극동박 개발에 성공했다. 무에칭 형태의 적층 및 드라이 필름, PSR 밀착률을 높인 전처리 방법으로, 에칭을 통한 조도 방식이 아닌 무전해 구리 도금방법을 응용한 것이 특징이다.
올해 상반기 시제품을 생산하고 지난달 말 첫 납품을 시작했다. 현재 안산공장에서 양산하고 있으며 향후 시장 확대가 예상돼 내년 초 화성부지에 신공장을 건설할 계획이다 와이엠티의 극동박은 단순히 일본회사의 동박을 대체하는 것이 아닌 기술적 우위를 확보함으로써 패키지 기판시장에 진입할 수 있었다고 회사는 강조했다.
와이엠티 관계자는 “5G 신호전달, 밀착력 등 향후 IT 시장의 핵심 요소에서 일본 경쟁사 대비 우수하다는 평가를 받고 있다”며, “이러한 기술은 오랜기간 표면처리시장에서 노하우를 쌓아온 와이엠티의 높은 수준의 기술력을 보여주는 성과”라고 말했다.
글로벌 극동박 시장은 현재 약 4,000억 원 규모이며, 향후 자율주행, 5G 등 반도체 관련 산업 성장에 따라 5년내 1조 원을 돌파할 것으로 기대되고 있다.
