차세대 통신반도체 설계기업 자람테크놀로지(대표이사 백준현)가 이달 코스닥 상장을 추진한다. 이 회사는 5G 초고속 통신망 구축에 필수적인 차세대 통신반도체를 세계에서 처음으로 상용화해 글로벌 최고 수준의 통신반도체 설계역량을 입증했다는 설명이다.
자람테크놀로지는 기술특례상장을 추진하고 있지만 현재 이익을 내고 있다. 향후에는 기존 캐시카우 사업을 더욱 강화하고, 5G설비 투자 본격화에 따라 핵심제품인 XGSPON 시장을 선점해 가파른 성장세를 시현한다는 전략이다. 아울러 확장성이 우수한 5G/6G 통신반도체 설계기술을 인공지능반도체, 사물인터넷 등 다양한 분야에 적용해 새로운 먹거리를 지속적으로 발굴한다는 계획이다.
올해 글로벌 고객사 21곳을 포함해 22곳의 신규고객사를 확보했으며, 차세대 통신반도체 핵심제품인 XGSPON 스틱의 샘플 출하량도 2000개 이상으로 전년대비 20배 이상 늘고 있다. 샘플 출하량이 는다는 것은 양산이 가까워졌다는 것을 의미한다.
자람테크놀로지는 연내 상장을 앞두고 2일 전경련회관에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열어 상장 후 성장전략과 포부를 밝혔다.
백준현 자람테크놀로지 백준현 대표이사는 “4차산업 융합서비스가 우리 실생활에 녹아들기 위해서는 5G가 단순한 통신서비스가 아니라 핵심 인프라로서 구축되어야 한다. 이번 코스닥 상장은 자람테크놀로지가 대한민국의 기술로 글로벌 통신시장을 선도하는 차세대 통신반도체 전문기업으로 자리매김하는 계기가 될 것이다. 당사는 지속적인 연구와 차세대 제품개발에 힘써 4차산업시대의 혁신에 기여하는 시스템 반도체 차세대 리딩컴퍼니로 도약할 것”이라고 말했다.
자람테크놀로지(대표이사 백준현)는 2000년 1월 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업이다. 백 대표는 고려대 전자공학 학사 및 석사 출신으로 현대전자산업(옛 LG반도체) 선임연구원, 자람테크놀로지 연구소장을 역임했으며 2005년부터 자람테크놀로지 대표이사를 맡고 있다. 전체 인력 중 65%가 연구인력이며, 이들의 평균 근속연수는 10년이 넘는다.
자람테크놀로지는 외부에서 기술력을 인정받고 있다. 지난 2020년에는 유선통신 분야 세계 최고 권위의 행사인 BBWF(Broadband World Forum)에서 최고제품상을 수상했다. 지난해에는 글로벌 강소기업, 소부장 강소기업 100, 대한민국 기술대상 수상, 전파방송 기술대상 등에 이름을 올렸고 산업통상자원부 ‘차세대 세계일류상품’에 선정되기도 했다.
현재까지 캐시카우 사업은 △광신호와 전기신호를 변환시키는 통신장비인 광트랜시버 △전화선 및 동축케이블을 통해 초고속 데이터 전송을 가능케하는 장비인 기가와이어 △하이패스 단말기용 반도체 칩, PABX(회선교환기)의 통신장비용 반도체 칩 등이다. 이 제품들은 고객들에게 장기간 지속적으로 공급하고 있다. 고부가가치 제품을 개발해 시장점유율을 점진적으로 늘려간다는 계획이다.
향후 핵심 성장동력으로 주목하고 있는 것은 5G통신용반도체(XGSPON SoC)와 광부품일체형 폰스틱(XGSPON 스틱)이다. 자람테크놀로지는 5G 커버리지를 획기적으로 개선시켜 효율적인 5G기지국 설치를 가능케하는 5G통신반도체 XGSPON SoC를 국내 최초로 개발하고 상용화했다. 또 XGSPON SoC를 광트랜시버와 결합시킨 스틱 형태의 제품을 세계 최초로 개발했다. XGSPON 스틱은 현재까지 국제 표준전력 소모 규격을 충족하는 세계 유일의 제품이며, 일본 5G사업자 라쿠텐사(Rakuten社)의 5G망 구축에 적용돼 세계 최초 상용화에도 성공했다.
통신반도체 분야는 전체 반도체 시장 중에서 시장 규모가 2위에 해당할 정도로 매우 큰 시장이다. 2030년경에는 약 480조원 규모로 성장할 것으로 예상된다. 다만 큰 성장 모멘텀이 될 것으로 예상됐던 5G망 구축율이 현재까지는 매우 미진한 상황이다. 하지만 사물인터넷(IoT), 자율주행, 원격의료, 스마트팩토리, 스마트시티 등 4차 산업이 제대로 성장하기 위해서는 5G 통신 인프라가 꼭 필요한만큼 차세대 통신반도체에 대한 기대감도 커지고 있다.
이에 따라 광케이블의 효율적 사용을 위한 1:N통신기술인 PON(Point to Multi-point)에 대한 중요성이 부각되고 있다. 자람테크놀로지의 차세대 통신반도체인 XGSPON칩 및 XGSPON 스틱은 PON 기술을 구현할 수 있다. XGSPON칩은 기존 기지국은 물론이고 중소형 스몰셀(소형기지국)에서도 사용된다.
XGSPON을 공급할 수 있는 플레이어는 현재 글로벌 시장에서 5~6개에 불과하다. 회사의 XGSPON은 세계 최고 수준의 성능과 원가경쟁력을 갖추고 있다. 회사 관계자는 “자체 설계한 프로세서 분산처리 구조를 통해 경쟁사 대비 절반 이하의 소비전력을 구현했으며, 통신이 단절되지 않게 기지국간의 시간을 맞춰주는 시각동기화 기술도 유일하게 제공하고 있다. 또 낮은 공정에서도 고성능을 구현해 원가경쟁력을 확보했다”고 밝혔다.
이 같은 경쟁력의 근간에는 프로세서를 자체 설계할 수 있는 역량이 자리잡고 있다. CPU설계기술을 가지고 있기 때문에 고객사의 요청이나 제품의 특성에 맞도록 프로세서를 최적화하는 것이 가능하다는 설명이다.
자람테크놀로지는 현재 북남미, 유럽, 아시아, 오세아니아 등 다양한 국가의 고객사들로 구성된 네트워크에 기반해 안정적인 매출구조를 갖고 있다. 향후 주요국을 비롯한 세계 각국서 5G 투자가 본격화되면 다양한 매출처에 기반한 매출신장이 가능하다
아울러 반도체 설계 기술은 활용도가 높아 인공지능(AI)산업과 사물인터넷(IoT)산업서 요구되는 고성능 반도체 개발에도 적용할 수 있다. 4차산업 융합서비스는 복잡하고 정교한 대규모 연산처리를 수행할 수 있는 반도체를 필수로 한다. 이에 신경망처리(NPU) 기반 AI반도체가 각광받고 있다. 회사는 프로세서 최적화 기술을 활용해 한국전자기술연구원(KETI)과 함께 차세대 AI반도체 개발을 진행중이다. 2023년 개발완료를 목표로 두고 있다. 또한 회사는 이미 국책사업을 통해 5G확산을 기반으로 한 저전력 사물인터넷의 활성화에 대비한 IoT/웨어러블 디바이스용 RISC-V 프로세서의 개발 및 상업화 준비도 완료했다
자람테크놀로지는 이번 코스닥 상장을 위해 총 100만 주를 공모한다. 공모가 희망범위는 1만8000~2만2000원으로 이에 따른 공모 예정금액은 180억~220억원이다. 1~2일 수요예측을 통해 공모가를 확정한 후 8~9일 청약을 진행할 예정이다. 주관사는 신영증권이 맡았다.
