지수 선물 시황 - 반도체 투심 호조 유지되며 FOMC 충격 만회

국내 증시, 극단적 쏠림 속 코스피 9,000 돌파

전일 국내 증시는 소수 시가총액 상위 종목 강세 두드러진 가운데 혼조세 마감(코스피200 선물 (F) +2.89%, 코스피지수 +2.25%, 코스닥 -3.01%). 코스피200 지수 선물은 매파적 FOMC 여파에 개장 직후 하방 압력에 노출됨. 다만, 반도체 사이클 기대감이 재점화된 가운데 트럼프 대통령이 미국과 이란간 종전 MOU에 서명했다는 소식이 긍정적으로 작용해 미국 지수 선물 강세와 연동되어 지수가 사상 최초로 9,000선을 돌파하는 등 꾸준히 상승폭을 확대하며 마감. 오후 들어서는 VKOSPI 지수가 상승 전환하며 80% 위로 재차 복귀하는 변동성 장세가 나타난 가운데, 장 마감을 앞두고 대규모 매도 물량이 출회되기는 했으나 지수 선물과 더불어 HBM4E 샘플 공급을 발표한 SK하이닉스의 개별주식선물에서도 외국인의 매수세가 두드러지며 시장 참가자들의 공격적인 강세 베팅이 전개된 것으로 분석됨.

한편, 전일 코스피 지수 상승 종목 수는 109개에 불과해 단일종목 레버리지 거래가 개시된 지난달 27일 이후 상승 마감한 거래일 중 가장 낮은 수치를 기록하며 극단적인 쏠림 현상이 재차 나타났다는 점은 경계 요소. 외국인 현물 수급이 집중된 삼성전자 및 삼성전기가 SK하이닉스, SK스퀘어와 함께 지수 상승분의 대부분을 기여하며 시가총액 1~4위 종목 주도 장세가 나타난 반면, 초대형주를 제외한 대부분 종목은 약세를 보임. 코스닥 지수는 일부 반도체 장비주 강세 나타나기도 했으나 그 외 대부분 종목이 하락 마감하며 1,000선 부근에서 마감. 야간 거래에서 코스피 선물은 기술주 중심으로 반등 나타난 미국 증시 움직임을 반영하며 1,500선 돌파한 이후 강세 이어가며 마감. 금일 지수 선물은 중동 긴장 완화 및 반도체 투심 개선 분위기 속 외국인 수급 향방 주목하며 상승 우위 보일 전망.

미국 증시, 반도체 투심 개선으로 FOMC 충격 만회

미국 증시는 반도체 업종이 지수 반등을 주도하며 강세 마감(S&P 500 +1.08%, 나스닥 +1.91%, 다우존스 +0.14%). 정규장 개장 전 지수 선물은 미국과 이란의 종전 MOU 서명 이후 지정학적 긴장 완화 분위기 속 미국 휘발유 가격이 3월 이후 처음으로 갤런당 $4 아래를 하회하며 인플레이션 우려 약화되며 상승 우위 나타남. 또한, 팀 쿡 애플 CEO가 반도체 비용 급등 상쇄를 위해 연내 아이폰 가격 인상을 계획하다고 밝힌 점과 더불어 트럼프 대통령이 애플이 인텔과 협력해 미국 내에서 칩을 설계 및 생산하기로 합의했다고 발표한 점이 투심 개선을 이끌며 반도체 업종이 지수 상승을 견인.

이와 더불어 명목 금액 기준 $8.3조의 포지션 소멸로 역대 최대 규모였던 이번 6월 미국 지수 선물옵션 만기를 소화하며 FOMC 불확실성 해소가 변동성 완화로 이어져 S&P 500 지수는 옵션 포지션상 주요 저항선이었던 7,500선을 소폭 상회하며 마감하는데 성공. 이 가운데 Spotgamma 옵션 수급 데이터에 따르면 시장 투자자들이 지수 옵션에 대해서는 풋옵션 매수로 헤지 포지션 신규 구축에 나선 반면, 개별주식 옵션에 대해서는 콜옵션 매수가 두드러지며 일부 종목에 대해 선택적인 강세 베팅을 유지한 것으로 분석된 부분에 주목. 한편, 금일 미국 증시는 Juneteenth 공휴일로 인해 휴장이며, 미국 지수 선물은 익일 오전 2시에 조기 종료될 예정.

-삼성선물 정희찬 연구원 제공