[3월 25일 주간전략] 금리상승 부담 해소되며 에브리씽 랠리 지속 예상(삼성전자 HBM밸류체인 업데이트)

1.지난주 리뷰
주간단위 코스피 3.06%상승. 코스닥 2.67%상승.
주요국 통화정책회의와 마이크론 호실적으로 안도랠리
19일,일본 BOJ회의에서 단기금리 0.1%인상에도 국채 매입 계획유지,미국물가 상회로 엔화 약세 확대
21일,미국 FOMC 금리 동결(상단 5.5%)과 점도표 연내 3차례 금리인하 전망 유지
마이크론 AI붐으로 분기 흑자 전환 달성 및 향후 가이던스 긍정적 제시
스위스,브라질,멕시코 중앙은행 금리인하 단행 및 영란은행 비둘기파적 통화정책회의
최상목 경제부총리, 주주환원액 증가분에 대한 법인세 감면 방안과 배당소득 분리과세 추진 코멘트
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​*코스피 주간 주요 수급주체 현황(3월 18일~22일)
주간단위 외국인 3.06조원 매수(삼성전자 (KS:005930) 2.56조(우선주포함),SK하이닉스 (KS:000660) 0.35조)/개인 4.11조원 매도/기관 1조 매수
21일, 일간 외국인 코스피 순매수 규모 1조8872억원(역대 세 번째 규모), 개인 양증시 3.2조원 매도(역대 최대)
코스피 기준, 외국인 시가총액 비중 2년 2개월만에 최고치 기록 중
전체 코스피 시가총액 2,244조1,699억원 중 외국인 보유 시총 764조5,305억(22일 기준. 34.07% 비중)
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*주간단위 주요 지표 및 특징종목
미국10년물 4.20%(-10bp)/원달러 환율 1,345원(+14원)/WTI 80.63불 -0.51%
나스닥 +2.85%/필반도체 +3.16%/엔비디아+7.35%(11주 연속상승)/마이크론 +18.2%/알파벳 +6.8%/테슬라 +4.4%
SK하이닉스 (KS:000660) +5.3%/삼성전자 (KS:005930) +9.1%/한미반도체 (KS:042700) -2.5%/피에스케이홀딩스 +12.4%/에코프로비엠 (KQ:247540) +8.0%/HLB (KQ:028300) +9.2%
하나금융지주 (KS:086790) +3.1%/테크윙 (KQ:089030) +3.3%/이수페타시스 (KS:007660) +12.6%/한화오션 (KS:042660) +13.7%/HD현대일렉 +12.5%/LS ELEC +7.3%



2.금주 예상 및 투자아이디어
금리상승 부담 해소되며 에브리씽 랠리 지속 예상
1)밸류업: 거래소 '밸류업 프로그램' 가이드라인 5월 중 최종 발표, 해외 주요투자자(골드만,JP모건 등)25일~28일 방문
국민연금 '가치형'위탁운용사 선정결과 공고(16년 11월 이래 7년만에 가치형 선정),7월 25년 세법개정안 기대
2)외국인 수급: 미국 금리 인하 시작될 경우 경기베타 높은 국가는 한국(6월 미국 금리인하 시작,연내 3회 컨센 유지)
밸류업 정책에 대한 일본 사례경험 및 AI붐으로 인한 한국 반도체기업들에 대한 선택지 유효
3)골디락스(매크로): 주요국 통화정책회의에서 금리인하 발표 및 통화완화 기조 가시화.
매크로 불확실성 단기적 해소. 미국 10년 국채금리 박스권 상단 4.3%대 저항 확인.
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->미국 물가발표,3월 FOMC소화하며 10년 실질금리의 재상승 위험 감소(에브리씽 랠리 유효)
최근 코스피 실적 추정치 상향 조정(삼성전자 중심으로 IT,소재 주도)은 한국증시 소외탈피 요인으로 작용기대
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*관심 종목군
밸류업 테마(중장기 이벤트 다수)/​​반도체 섹터(HBM+온디바이스AI)​​​​/로봇(구조적수요 증가)/바이오(개별모멘텀)
화장품(인디브랜드향 ODM 중심)/변압기(피크아웃 우려완화+AI전력수요급증)/방산,원전(수주 모멘텀, SMR 부각 등)
패낳괴 등(5월 MSCI편입 후보)/2차전지(삼성SDI중심 전고체,전해액)
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3월 26일(화): MEMCON 2024(미국 실리콘밸리 반도체 학회로 삼성전자CXL 청사진,HBM,생성형 AI 관련 발표 예정)
3월 28일(목): 미국 4분기 GDP, 삼성전자,미래에셋,한화생명,현대글로비스 배당락일
3월 29일(금): 미국 PCE물가,SK그룹 배당락일




3.신규활용 가능 종목군
삼성전자 HBM밸류체인 업데이트
엔비디아 (NASDAQ:NVDA) GTC애서 잰슨황 CEO, 삼성전자 HBM아직 사용하고 있지만 검증 중(qualifying) 언급
HBM3E 고객사 샘플링 중이며 상반기 양산 예정(JP모건), 하반기 HBM3E 12단 양산 예상(씨티,UBS)
삼성전자 HBM경쟁력에 대하여 HBM4부터 HBM3대비 MS 큰 폭 증가 예상(골드만삭스)
2분기를 지난면서 삼성전자 HBM경쟁력 회복 및 HBM적층단수 급증 구간에서 TC-NCF방식 기술 경쟁 부각 기대
(SK하이닉스보다 열위로 평가 받던 삼성전자,마이크론 등 HBM후발 주자들 재부각 시작국면 판단)
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동진쎄미켐 (KQ:005290): ASML (NASDAQ:ASML) 연간 EUV장비 40대 제조. HBM공정용 CMP슬러시 공급 기대
피에스케이 (KQ:031980): AI붐으로 CoWos 공정내 HBM캐파 2배이상 확장 전망. 리플로,데스컴 장비 수요 구조적 증가 구간.
솔브레인 (KQ:357780): 삼성전자와 하이닉스에 HBM전용 CMP(화학적 기계연마) 슬러리 공급 중.
자회사 디엔에프 (KQ:092070): HBM3E에 EUV마스킹수 증가시 하이K머티리얼 국산화 수혜(현재는 일본 아데카 독점)
디아이 (KS:003160): 삼성전자 디램/낸드 번인 테스터 공급. HBM용 웨이퍼 번인 테스터 국산화 완료 후
제우스 (KQ:079370): 삼성전자 hbm공정용 세정장비 대량 공급에 따른 신규매출 기대




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