13일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전일 대비 1.97% 하락한 133.23달러로 마감했다.
이는 지난 7일 기록한 사상 최고치 이후 약 13%의 하락세를 보인 것이다. 주가 하락의 주요 원인으로는 엔비디아의 최신 AI 칩인 블랙웰의 기술적 결함이 지목됐다.
IT 전문매체에 따르면, 블랙웰 칩이 장착된 랙의 첫 출하분에서 과열 문제와 칩 간 연결 방식의 결함이 발견됐다.
이로 인해 마이크로소프트(MS), 아마존웹서비스, 구글, 메타 플랫폼 등 주요 고객사들이 랙웰 GB200 랙 주문의 일부를 취소한 것으로 알려졌다.
한 업계 관계자는 "대규모 클라우드 서비스 제공업체들이 업체당 100억 달러 이상의 블랙웰 랙을 주문했으나, 이번 결함으로 인해 일부 고객은 후속 버전을 기다리거나 이전 세대의 AI 칩을 구매할 계획"이라고 전했다.
이와 더불어, 조 바이든 행정부가 발표한 새로운 반도체 수출 통제 정책도 엔비디아의 수익성에 영향을 미칠 것으로 예상된다.
이 정책은 AI 개발에 필요한 반도체의 한국 등 동맹국 판매는 제한하지 않지만, 기타 국가에 대해서는 수입 한도를 설정하는 내용을 담고 있다.
이러한 상황에 대해 HSBC의 프랭크 리 분석가는 엔비디아의 목표가를 주당 200달러에서 185달러로 하향 조정했다.
리 분석가는 "엔비디아가 여전히 39%의 상승 여력이 있지만, 과거와 같은 가파른 성장세는 기대하기 어려울 것"이라고 분석했다.
반면 뱅크오브아메리카 (NYSE:BAC)(BoA)는 투자자 메모를 통해 "AI 기술에 대한 수출 제한 등의 어려움에도 불구하고, 엔비디아가 로보틱스, 자율주행차, AI 기반 PC 및 워크스테이션 분야에서 성과를 보이고 있다"며 매수 등급을 유지한다고 밝혔다.
엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난해 11월 "4분기 매출에서 블랙웰 칩으로 인해 수십억 달러의 이전 목표를 초과할 것"이라고 강조한 바 있다.
오는 2월 발표될 지난해 4분기 실적에 이번 사태가 미칠 영향에 관심이 집중되고 있다.