투데이코리아 - ▲ 젠슨 황 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 최고경영자(CEO). 사진=뉴시스
투데이코리아=진민석 기자 | 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 자사의 최첨단 인공지능(AI) 칩셋 ‘블랙웰(B200)’에 설계 결함이 있었다고 인정하면서도, 오랜 파트너사인 TSMC의 도움으로 해결됐다고 밝혔다.
23일(현지시간) 로이터통신(Reuters)에 따르면, 젠슨 황은 이날 덴마크에서 열린 신형 슈퍼컴퓨터 출시 행사에서 “블랙웰에 설계상 결함(design flaw)이 있었다”면서 “기능은 좋았지만 설계 결함으로 인해 수율(yield)이 낮았다. 100% 엔비디아의 잘못이었다”고 털어놨다.
이어 “블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했으며, 동시에 생산량도 늘려야 했다”면서 “TSMC의 도움으로 수율 문제를 극복하고 놀라운 속도로 블랙웰의 생산을 재개할 수 있었다”고 설명했다.
당초 엔비디아는 블랙웰 제품을 3분기부터 본격 생산할 계획이었지만, 설계 결함으로 4분기 출시로 미뤘다.
이로 인해 파운드리를 맡은 TSMC와 불화설도 불거졌지만, 계획대로 시장에 선보일 것으로 보인다. 젠슨 황은 TSMC와의 긴장이 감돈다는 소문에 “가짜 뉴스”라고 일축했다.
블랙웰 제품은 기존 제품 크기 정사각형 실리콘 두 개를 하나의 부품으로 결합해 AI 챗봇 답변 제공 등의 작업에서 기존 제품보다 30배 빠른 속도를 구현한다.
최근 골드만삭스 주최 콘퍼런스에서 젠슨 황은 블랙웰이 4분기에 출시될 것이라고 말했다.
한편, 엔비디아는 애플에 이어 두 번째로 시가총액 3조5000억달러를 달성했다.
지난 21일 엔비디아 주가는 이날 4.1% 오른 143.61달러로 마감했다. 지난 14일 종가 기준으로 사상 최고가를 경신한 지 일주일 만에 또다시 이를 넘어섰다.
이날 엔비디아 시가총액은 3조5200억달러로 마감해 애플이 지난 7월9일 처음으로 시총 3조5000억달러를 넘어선 뒤 두 번째로 기록됐다.
이날 애플은 시총이 3조5900억달러로 엔비디아를 소폭 앞서며 시총 1위 자리를 지켰다.