투데이코리아 - ▲ 리사 수 AMD 최고경영책임자(CEO). 사진=뉴시스
투데이코리아=진민석 기자 | 미국 반도체 기업 AMD가 새로운 인공지능(AI) 칩을 공개하며 현재 시장을 독점 중인 엔비디아와의 경쟁에 박차를 가하고 나섰다.
10일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT) 등 외신에 따르면, AMD는 이날 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 소개하는 ‘어드밴싱 AI 2024’ 행사를 열고 새로운 AI 칩 ‘MI325X’를 공개했다.
이번 출시된 ‘MI325X’는 지난해 말 출시한 AMD의 최신 AI 칩인 ‘MI300X’의 후속 칩으로, 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다.
AMD는 연내 ‘MI325X’의 양산에 돌입해 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이다. 또 내년 1분기부터 델, 슈퍼마이크로컴퓨터, 레노보 등의 기업이 ‘MI325X’ 기반의 플랫폼을 제공하기 시작할 예정이다.
리사 수 AMD 최고경영책임자(CEO)는 이날 행사에서 “MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것”이라며 “‘MI325X’ 플랫폼은 메타의 대규모 언어 모델(LLM) ‘라마 3.1’에서 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) ‘H200’보다 최대 40% 더 높은 추론 성능을 제공한다”고 소개했다.
아울러 AMD는 이번 행사에서 내년에는 차세대 AI 칩 ‘MI350’을, 2026년에는 ‘MI400’을 출시하는 향후 계획도 공개했다.
그러면서 올해 AI 칩 관련 매출도 기존 40억달러(약 5조3000억원)에서 45억달러(약 6조원)로 올려 잡았다.
이날 수 CEO는 “AI 수요는 계속 증가하고 있으며 예상을 뛰어넘고 있다”면서 “모든 곳에서 투자가 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다”고 설명했다.
한편, AMD는 이날 ‘MI325X’ 외에도 차세대 서보용 중앙처리장치(CPU) ‘에픽(EPYC) 5세대’도 공개했다.
이 제품은 저가형 저전력 8코어 칩부터 슈퍼컴퓨터용 192코어 500W(와트) 프로세서까지 다양하게 구성됐다.
특히 1만4813달러에 달하는 가장 비싼 모델의 경우, 인텔의 5세대 제온 서버 칩의 성능을 능가했다는 평가도 이어지고 있다.
이와 함께 기업 고객을 위한 AI PC용 ‘라이젠 AI 프로 300’ 프로세서도 선보였다.
AMD는 “이 칩은 4나노미터(㎚) 공정 기반으로 제작돼 ‘RDNA 3.5’ 기반 16개 그래칙처리장치(GPU) 코어, ‘XDNA 2’ 기반 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 높은 AI 성능을 지원한다”며 “특히 인텔 (NASDAQ:INTC) 제품보다 40% 더 나은 성능을 제공한다”고 소개했다.