Investing.com – 번스타인 애널리스트들은 2025년까지 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 용량 증가와 지속적인 수요 강세로 인해 고대역폭 메모리(HBM)가 급증할 것으로 예상하고 있다. 이에 삼성(KS:005930), SK하이닉스(KS:000660) 및 마이크론 테크놀로지(NASDAQ:MU) 주가가 높아질 것으로 전망한다.
2024년에 2.4배 성장할 것으로 예상되는 CoWoS 용량 확장은 계획대로 진행되고 있다. 또한 대만 반도체 제조사인 TSMC (BVMF:TSMC34)가 수요 지속 가능성에 대한 확신을 얻음에 따라 2025년에는 전년 대비 80%의 확장이 예상된다.
HBM3E의 도입으로 2024년에는 HBM 가격이 소폭 상승할 것으로 예상되지만, 경쟁으로 인해 2025년부터는 하락세가 다소 둔화될 수 있다.
따라서 2024년과 2025년 HBM 매출은 각각 120억 달러와 250억 달러에 달할 것으로 예상되며, 전체 DRAM 매출의 12%와 18%를 차지할 것으로 전망된다.
예상보다 느린 진전에도 불구하고 번스타인 애널리스트들은 삼성의 HBM3/3E가 결국 엔비디아(NASDAQ:NVDA)에 채택될 것으로 본다.
애널리스트들은 2025년이 지속적인 가격 상승에 힘입어 기록적인 해가 될 것으로 전망한다. HBM과 함께 2025년에는 세 공급업체 모두 사상 최고 주당순이익을 기록할 것으로 예상된다.
애널리스트들은 삼성에 대해 ‘시장수익률 상회’ 의견과 목표주가 104,000원(이전 92,000원)을 재차 제시했다. SK하이닉스에 대해서는 목표주가 240,000원(이전 185,000원)과 함께 '시장수익률 상회’ 의견을 제시했다. 그리고 마이크론은 목표주가 140달러(이전 105달러)와 함께 시장수익률 상회 의견을 받았다.
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