애플 (NASDAQ:AAPL), 테슬라 (NASDAQ:TSLA), 구글 등 글로벌 빅테크 기업들이 자체 시스템반도체 개발에 나서고면서 시스템반도체 시장 점유율은 전체 반도체 시장의 65%에 이른다. 시스템반도체 시장이 주목을 받으며 올해 5월20일 '가온칩스'가 상장됐다. 상장 당시 공모가는 1만4천원, 최근 주가는 70% 이상 상승한 2만5천원대에 거래되고 있다.
가온칩스 로고. 사진=회사홈페이지
# 초미세 하이엔드 공정 기술 = 가온칩스는 시스템반도체 디자인솔루션 기업이다. 디자인솔루션은 시스템반도체의 팹리스(회로설계)와 파운드리(양산)을 통합하는 역할을 한다.
회로설계 부분은 양산 공정에 대한 이해도가 부족하고 복잡성, 설계 위험 및 비용 부담에 대한 단점이 있다. 또한 양산 부분은 고객사가 많아 전담 대응을 할 수 없고, 팹리스 기업에 대한 마케팅이 필요하다.
가온칩스는 초미세 하이엔드 공정 기술력을 바탕으로 자동차, AI, 사물인터넷(IoT) 등 다양한 분야에서 사업을 진행하고 있다. 8~5nm 이하의 초미세 하이엔드 공정은 반도체 칩 설계에서 복잡도와 난이도가 상승하는 어려움이 있다. 8nm를 개발하는데에 수백억원이 들 만큼 큰 공정 개발 비용이 필요하며, 성능과 안정성을 확보하는 것이 가장 중요하다. 하지만 복잡한 칩 설계과 필요한 차량용, AI, IoT 등에서는 하이엔드 공정이 필수적이기 때문에 꾸준히 주목받고 있다.
현재 회사의 엔지니어 비중은 87%(올해 4월 기준147명)로, 시스템 반도체 디자인 솔루션과 자체IP를 개발할 수 있는 인력으로 구성되어 있다. 회사는 2024년까지 350명의 엔지니어를 보유하겠다는 계획이다.
가온칩스는 2020년, 2021년 ARM의 베스트 디자인 파트너로 선정됐다.
사진 = 회사홈페이지
# 삼성과 ARM의 디자인 솔루션 파트너 = 가온칩스의 주요 고객사는 삼성과 영국의 반도체 기업인 ARM이다. 가온칩스는 삼성이 세계에서 공식 디자인솔루션 파트너사로 인정한 12개 기업 중 하나다. 2015년 이후부터 삼성에 28nm이하의 하이엔드 공정 프로젝트를 집중적으로 수주하고 있으며, 2019년에 디자인 솔루션 파트너사가 됐다.
개발 프로젝트는 꾸준히 진행되고 있다. 2021년 기준 개발 완료된 프로젝트는 180건이며, 현재도 23건의 프로젝트를 개발 중에 있다. 2012년부터 디스플레이, 보안, 차량용 등 누적 266건의 프로젝트를 수행하고 있다.
글로벌 반도체 IP 기업인 ARM과는 2020년에 이어 2년 연속으로 ‘올해의 디자인 파트너 ’로 선정됐다. 또한 파트너 계약을 맺은지 1년만에 베스트 디자인 파트너를 수상하며 기술력을 입증했다.
# 2021년 영업이익률 19.2% 기록... "매출 볼륨 확대될 것" = 유진투자증권 박종선 연구원은 "초미세 공정이 확대되는 추세에서 가온칩스가 하이엔드 특화 설계 및 테스트 솔루션을 확보했다"고 말했다. 이를 통해 가온칩스의 20nm 이하 고수익성 매출 비중은 2021년 61%까지 증가했으며, 영업이익률도 2018년 6.3%에서 2021년 19.2%까지 크게 증가했다. 또한 박 연구원은 “이미 확보한 개발 프로젝트들이 올해부터 본격적인 양산에 들어감에 됨으로써 매출 볼륨 확대도 기대”된다고 밝혔다.
