![[IPO] 표면실장 장비 기업 YJ링크, 이달 18일 코스닥 입성](https://i-invdn-com.investing.com/news/news_headline_rolled_69x52._800x533_L_1419494221.jpg)
와이제이링크 회사 소개 동영상 캡쳐
SMT(표면실장기술) 장비 전문기업 와이제이링크가 일반 공모 청약을 마치고 이달 18일 코스닥 시장에 상장된다. 회사측은 이달 10일과 11일 실시한 공모주 청약이 961.2대 1의 경쟁률을 기록하며 마감됐다고 밝혔다.
회사측 총 356만주의 공모주식수 중 25%에 해당하는 89만주를 대상으로 진행한 공모주 청약에 26만575건의 청약 신청을 통해 8억5549만1800주의 물량이 접수됐으며, 청약 증거금은 약 5조1330억원으로 집계됐다고 설명했다.
와이제이링크는 지난 7일 기관투자자 대상 수요예측을 통해 희망 범위 상단을 초과한 1만2000원으로 공모가를 확정한 바 있다. 회사는 이번 IPO를 통해 마련된 공모자금을 글로벌 생산 거점 확보 및 본사 생산 능력 확대 등에 활용하며 지속적으로 성장할 수 있는 발판을 마련한다는 계획이다.
와이제이링크는 글로벌 시장 매출 확대를 위해 멕시코 법인을 생산 법인으로 전환하고 내년 상반기 공장 가동 목표를 가지고 있다. 인도와 유럽에도 생산 법인을 확보해 납기를 단축하고 신속한 유지보수 서비스를 제공한다는 계획이다. 또, SMT 공정 모든 과정을 책임지는 ‘풀 라인(Full Line)’ 구축을 통해 고객들의 신규 라인 구축 시간과 비용을 절감할 수 있으며, 편리한 사후관리로 가동율과 라인 안정성도 높인다는 방침이다.
와이제이링크는 고부가가치 시장인 반도체 패키징 시장에도 본격적으로 진입하고 있다. 향후 글로벌 고객사들과 새로운 생산라인의 개발 단계에서부터 긴밀한 협력으로 장비의 성능과 안정성, 생산 효율성을 더욱 향상 시킨다는 비전을 가지고 있다. @더스탁.