사진=셔터스톡
미국이 이르면 다음달 강화된 대중국 반도체 규제안을 공개할 것으로 전망되는 가운데, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과 같은 메모리사들이 중국에게 HBM(고대역폭메모리)을 수출하지 못하게 하는 내용이 포함될 것이란 보도가 나왔다.
블룸버그통신은 7월 31일(현지시간) 익명의 소식통을 인용해 미국 정부는 메모리 3사가 중국 기업에 HBM 공급을 막을 수 있다고 보도했다.
새 조치에는 HBM2 이상의 최첨단 AI 메모리칩과 이 반도체를 만들기 위한 장비가 포함될 것으로 전망된다. 다만 블룸버그는 아직 최종 결정이 내려진 것은 아니라고 전했다.
HBM은 AI칩을 만들기 위해 사용되는 고성능 메모리 반도체로, SK하이닉스가 시장 주도권을 잡고 있다.
소식통은 이 매체에 미국 정부가 한국 기업을 규제하기 위해 어떤 권한이 사용될지는 불문병하다면서 해외직접제품규칙(FDPR)을 하나의 가능성으로 지적했다.
FDPR은 미국 밖의 외국기업이 만든 제품이라도 미국이 통제 대상으로 정한 소프트웨어, 설계, 기술을 사용했을 경우 수출을 금지할 수 있도록 하는 규정이다. FDPR은 2019년 미국이 중국의 화웨이를 제재했을 당시 사용됐다.
SK하이닉스와 삼성전자는 현재 HBM을 만들기 위해 케이던스 디자인 시스템, 어플라이드 머티어리얼즈와 같은 미국의 설계 소프트웨어 및 장비에 의존하고 있다고 블룸버그는 전했다.
한편 로이터통신은 전날 미국 정부가 다음 달 대중국 반도체 장비 수출 규제를 강화할 예정이지만 한국, 일본, 네덜란드 등은 예외로 분류돼 영향이 제한적일 것이라고 보도했다.