트럼프 25% ’관세 폭탄’…美상장 한국주식 와르르
비록 화웨이는 처음에 스마트폰 제조사로 세계적인 인지도를 얻었지만, 이제는 중국의 핵심 기술 기반으로 진화하고 있다. 미국의 인텔이 전략적 자산으로 여겨지는 것처럼, 화웨이 테크놀로지스(HWT.UL)는 반도체, 인공지능, 통신 등 다양한 분야로 사업 영역을 확장하며, 미국의 강도 높은 수출 통제 속에서도 중국의 기술 자립을 견인하고 있다.
중국은 이미 DeepSeek을 통해 AI 관련 주식 시장에 충격을 준 바 있다. 월스트리트저널 보도에 따르면, 화웨이의 새로운 AI 칩 ‘Ascend 910D’ 출시로 더 큰 파장이 일어날 가능성이 있다. 이 칩은 Nvidia의 H100보다 성능이 우수할 것으로 전해지며, 현재 대부분의 대형 언어모델(LLM)을 훈련시킨 H100을 넘어설 잠재력을 지녔다.
앞서 우리는 엔비디아 매출의 14%가 중국에서 발생하며, 싱가포르를 환적 경로로 포함하면 최대 33%에 이를 수 있다고 다룬 바 있다. 이제 화웨이의 AI 칩 공세가 본격화되면서, 엔비디아가 과거 테슬라가 중국 BYD에 직면했던 것과 유사한 도전에 직면할 수 있다는 관측이 제기된다.
AI 칩 경쟁 구도 현황
현재 성능 면에서 엔비디아의 최신 B200 칩(블랙웰 아키텍처 기반)을 뛰어넘는 제품은 없다. 하지만 칩이 어떻게 활용되는지도 중요한 요소다. 예를 들어, 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터로 평가받는 휴렛팩커드 엔터프라이즈의 ’엘 카피탄(El Capitan)’은 AMD의 EPYC CPU와 Instinct MI300A GPU를 탑재했다.
그럼에도 불구하고, 하드웨어·네트워킹·소프트웨어를 통합한 ‘풀 스택’ 전략을 앞세운 엔비디아는 데이터센터의 AI 작업 부문에서 사실상 표준 솔루션으로 자리 잡았다. AI 열풍의 초기 단계에서 엔비디아는 주로 메타, 마이크로소프트, 알파벳 같은 하이퍼스케일러 기업들에 A100(암페어 아키텍처)을 판매했으며, 이후 H100(호퍼 아키텍처)으로 이어졌다.
그러나 2022년 10월, 미국 상무부가 A100과 H100의 대중국 수출을 통제하면서 상황이 달라졌다. 엔비디아는 이에 대응해 성능을 낮춘 A800, H800 버전을 출시해 중국 시장을 이어갔다.
DeepSeek R1은 학습(사전 배포) 단계에서는 H800을, 추론(사후 배포) 단계에서는 화웨이의 Ascend 910C 칩을 활용했다. DeepSeek 측에 따르면, 7나노 공정으로 제작된 910C의 성능은 H100의 약 60% 수준이라고 한다. 참고로, 엔비디아의 호퍼(Hopper) 및 블랙웰(Blackwell) 칩은 모두 TSMC의 4나노 공정으로 제작되어 더 높은 트랜지스터 밀도와 연산 성능을 자랑한다.
더 엄격한 수출 통제를 앞둔 시점에, 화웨이의 Ascend 910C 칩은 5월 중 대량 생산에 돌입할 것으로 알려졌다. 차세대 AI 확장 국면에서, Ascend 910D는 아직 엔비디아의 H200이나 B200과 직접 경쟁하는 수준은 아니지만, H100과 H200 사이의 틈새 시장을 겨냥하고 있다.
중국의 AI 칩 자립, 불가피한가?
중국은 여전히 대규모 AI 칩 배치에서 어려움을 겪고 있다. 예를 들어, 두 개의 Ascend 910B 다이를 결합한 Ascend 910C를 배치하기 위해 화웨이는 TSMC(NYSE: TSM)를 속이기 위해 여러 위장 회사를 설립해야 했으며, 이 사실은 *더 인포메이션(The Information)*의 보도로 처음 알려졌다.
이는 현재 중국이 미국 상무부의 반도체 수출 규제를 우회하기 위해 대규모 밀수 네트워크에 의존하는 과도기에 있음을 보여준다. 그러나 장기적으로는, 화웨이(칩 설계), SMIC(칩 생산), CXMT/XMT(고대역폭 메모리 제조)의 협력을 통해 자체 AI 산업 생태계를 구축해가고 있다.
미 전략국제문제연구소(CSIS)에 따르면, 중국은 고대역폭 메모리(HBM)를 1년치 이상 비축해둔 것으로 보인다.
즉, 중국은 첨단 반도체 생태계를 자체적으로 구축해야 하는 상황이다. 반면, 미국은 대만의 TSMC, 한국의 SK하이닉스를 통제함으로써 패권적 위치를 유지하고 있다. 현재 주요 칩 설계 기업인 엔비디아, AMD(NASDAQ:AMD), 인텔은 모두 미국 캘리포니아에 본사를 두고 있다.
2025년부터 인텔과 TSMC가 2나노 공정 기반 칩을 양산할 계획인 반면, 중국은 아직 한 세대 뒤처진 5나노 기술의 출시를 목표로 하고 있다. 미국은 또한 네덜란드 ASML(AS:ASML)에 대한 영향력을 통해 중국의 첨단 반도체 장비 도입을 어렵게 만들고 있다.
그럼에도 불구하고, 최근 윌리엄 훠(William Huo)의 보고서에 따르면 중국의 SMIC는 5나노 공정 칩 양산이 가능할 것으로 보인다. 이러한 추세를 종합해 볼 때, 미국의 수출 통제 조치는 2030년까지는 무력화될 가능성이 있다는 분석이 나온다.
한편, 중국은 정밀 전자 장비에 필수적인 희귀 광물 정제 분야에서 90%의 점유율을 보유하고 있으며, 이를 강력한 협상 지렛대로 활용할 수 있다.
***
저자 팀 프라이스나 본 웹사이트인 더토큰리스트는 재정적 조언을 제공하지 않습니다. 재정적 결정을 내리기 전에 당사 웹사이트 정책을 참조하시기 바랍니다.
이 글은 원래 더토큰리스트에 게재되었습니다. 금융 및 기술 분야의 주요 트렌드를 매주 분석하는 더토키니스트의 무료 뉴스레터인 5분 금융을 확인해보세요.
인베스팅닷컴 & https://kr.investing.com/, 무단전재 및 재배포 금지