사진=대덕전자 CI.
[인포스탁데일리=박상철 기자] 대덕전자의 비메모리 매출 비중이 확대될 전망이다. 대신증권은 2일 대덕전자가 올해 4분기부터 비메모리용 반도체(FC BGA)를 본격 양산하며 전문 반도체 PCB 업체로 성장할 것으로 전망했다.
대덕전자는 2019년 주기판(HDI) 사업을 정리하고 점차 연성PCB 사업의 믹스 변화를 추진하고 있다. 2022년은 반도체 PCB 중심으로 포트폴리오를 재편하여 재도약의 시기로 삼겠다는 판단이다.
이를 위해 메모리 중심에서 비메모리, 모바일에서 자동차와 서버 등 다양한 반도체 영역에 대응하고 있으며 2020년과 2021년 약 1600억원을 투자해 FC BGA 시장 진출했다. 또한 자동차향 비메모리 수요에 대응한 이후에 서버·네트워크 분야로 확장할 전망이다.
박강호 대신증권 연구원은 “2021년에는 모바일 사업(RF PCB)가 수익성 부진으로 주가에 부담을 줬지만, 이번 4분기에 비메모리용 반도체(FC BGA)가 본격적으로 양산되면서 2022년 영업이익 턴어라운드가 예상된다”며 “영업이익은 2021년 347억원에서 2022년 765억원까지 증가할 것”이라고 추정했다.
또한 “반도체 PCB 매출 비중은 2020년 57%에서 2023년 65%로 증가해 전문 반도체 PCB 업체로 성장할 것”이라며 “성장 높은 전장부품향 비메모리(FC BGA) 매출 증가는 밸류에이션 상향으로 연결될 것”이라고 덧붙였다.
이에 따라 목표주가를 1만 8000원에서 2만원으로 상향하고 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
박상철 기자 gmrrnf123@infostock.com