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마이크론, 에너지 효율성이 뛰어난 HBM3E 대량 생산 시작

기사 편집Natashya Angelica
입력: 2024- 02- 27- 오전 01:37
수정: 2024- 02- 27- 오전 01:37
© Reuters

아이다호주 보이시 - 저명한 메모리 및 스토리지 솔루션 제공업체인 Micron Technology, Inc.(NASDAQ:MU)가 고대역폭 메모리 3E(HBM3E) 솔루션의 대량 생산을 시작했다고 오늘 발표했습니다. 마이크론의 24GB 8H HBM3E는 2024년 2분기에 출하될 예정인 엔비디아 H200 텐서 코어 GPU에 통합될 예정입니다.

마이크론의 새로운 HBM3E 솔루션은 초당 9.2기가비트 이상의 핀 속도를 통해 초당 1.2테라바이트 이상의 메모리 대역폭을 제공하는 뛰어난 성능을 자랑합니다. 이러한 발전은 AI 가속기에 신속한 데이터 액세스를 제공함으로써 빠르게 증가하는 인공지능(AI) 애플리케이션, 슈퍼컴퓨터 및 데이터센터의 수요를 충족하기 위한 것입니다.

마이크론의 HBM3E는 경쟁사 제품보다 약 30% 적은 전력을 소비하는 탁월한 에너지 효율성이 돋보입니다. 이 기능은 대규모 AI 운영에 의존하는 기업에게 중요한 고려 사항인 데이터센터 운영 비용 절감에 기여할 수 있다는 점에서 특히 중요합니다.

또한, 24GB 용량의 HBM3E는 원활한 확장성을 제공하여 광범위한 신경망 훈련부터 추론 작업의 가속화에 이르기까지 AI 애플리케이션의 확장을 용이하게 합니다.

마이크론의 수석 부사장 겸 최고 비즈니스 책임자인 수밋 사다나는 AI 워크로드에서 메모리 대역폭과 용량의 중요성을 강조하며, 예상되는 AI 성장을 지원하는 마이크론의 입지에 대한 자신감을 표명했습니다.

현재 생산 중인 제품 외에도, 마이크론은 2024년 3월에 비슷한 성능과 에너지 효율 이점을 제공할 것으로 예상되는 36GB 12-High HBM3E 변형을 샘플링하여 리더십을 더욱 강화할 예정입니다.

마이크론은 1베타 기술과 첨단 실리콘 관통전극(TSV) 등 다양한 혁신을 통해 차별화된 패키징 솔루션에 기여하는 HBM3E 설계를 개발했습니다. 또한 TSMC의 3D패브릭 얼라이언스의 일원으로 반도체 및 시스템 혁신의 미래에서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

이번 발표는 3월 18일부터 시작되는 글로벌 AI 컨퍼런스인 NVIDIA GTC를 후원하는 마이크론의 발표와 맞물려 있으며, 이 자리에서 마이크론은 자사의 AI 메모리 포트폴리오와 로드맵에 대해 자세히 설명할 계획입니다.

이 소식은 마이크론 테크놀로지의 보도 자료를 기반으로 합니다.

이 기사는 AI의 지원으로 생성되고 번역되었으며 편집자에 의해 검토되었습니다. 자세한 내용은 우리의 이용 약관을 참조하십시오.

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