Investing.com – 니케이 아시아(Nikkei Asia)에 따르면 인텔(NASDAQ:INTC)은 2025년까지 말레이시아에 새로운 시설을 추가해 최고 수준의 반도체 패키징 서비스 용량을 4배 이상 늘릴 계획이다. 이러한 움직임은 미국 최고의 반도체 제조사인 인텔이 반도체 제조 분야에서 글로벌 선두를 되찾으려는 목표에 따른 것이다.
인텔은 말레이시아 페낭에 새로운 공장을 건설 중이며, 이 공장은 고급 3D 반도체 패키징 기술인 포베로스(Foveros) 기술을 위한 첫 해외 시설이 될 것이다. 고급 반도체 패키징 기술은 컴퓨팅 성능을 높이기 위해 다양한 유형의 칩을 하나의 패키지에 통합하는 기술이다.
또한 인텔은 말레이시아 쿨림에 추가적으로 반도체 조립 및 테스트 공장을 건설하고 있다. 이는 말레이시아에서의 70억 달러 확장 프로젝트의 일부다.
니케이 아시아는 인텔의 제조 공급망 및 운영 담당 부사장인 로빈 마틴(Robin Martin)이 기자들에게 말레이시아가 결국 3D 반도체 패키징의 최대 생산 기지가 될 것이라고 말했다고 전했다.
말레이시아 페낭 공장이 언제 대량 생산을 시작할지 확인되지는 않았지만, 인텔 측은 아마존(NASDAQ:AMZN), 시스코(NASDAQ:CSCO) 및 미국 정부가 고급 패키징 기술을 사용하기로 약속했다고 전했다.
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