16일 금융투자업계에 따르면 삼양엔씨켐은 이날부터 17일까지 일반투자자 대상 공모청약을 진행한다. 삼양엔씨켐은 일반 청약을 거쳐 2월3일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관은 KB증권이 맡았다.
삼양엔씨켐은 지난 6일~10일까지 5일간 국내외 기관 투자자들을 대상으로 수요예측을 진행해 최종 공모가를 희망밴드 내 상단인 1만8000원으로 확정했다. 수요예측에는 국내외 2242개 기관이 참여해 총 7억5156만9000주를 신청한 것으로 알려졌다. 단순 경쟁률은 1242.26대 1로 총 공모금액은 198억원, 상장 후 시가총액은 약 1949억원 규모가 될 것으로 전망된다.
2008년 설립된 삼양엔씨켐은 반도체 제조에 필수적인 포토레지스트 소재의 주요 구성 요소인 폴리머와 광산발산제(PAG)를 국내 최초로 국산화한 기업이다.
현재 삼양엔씨켐은 합성, 중합, 정제 기술을 포함한 코어 기술을 통해 PR용 폴리머와 PAG의 개발 및 양산에 성공했으며 이를 기반으로 고순도(99.9% 이상) 소재를 안정적으로 공급하고 있다. 특히 금속 불순물(ppb 수준) 관리 기술은 글로벌 최고 수준으로 평가받고 있다.
현재 회사는 정안 공장과 탄천 공장을 중심으로 PR용 폴리머와 PAG, Wet Chemical을 생산하고 있으며 2023년 기준 PR용 폴리머 240톤, PAG 20톤, Wet Chemical 2,400톤의 생산 능력을 확보하고 있다. 해당 생산 역량은 국내 최대 규모로 시장 내 경쟁 우위를 확보하는 핵심 요소로 작용하고 있다.
삼양엔씨켐의 2023년 매출액은 986억원으로 최근 3개년 연평균 17.3% 성장세를 이어가고 있다. 2024년 3분기 누적 기준으로는 매출액 812억원, 영업이익 80억원을 달성하며 영업이익률 10%를 기록했다.
삼양엔씨켐은 ▲캐시카우 제품인 KrF와 ArF 제품 고도화를 통해 고객사 다변화를 추진하여 기존 사업 역량을 강화하고 ▲EUV 포토레지스트 시장 진출 ▲HBM용 Polymer 소재 개발과 같은 신사업 영역 확장을 통해 지속 성장의 기틀을 마련할 방침이다.
이번 상장을 통해 조달한 자금은 차입금 상환에 활용해 재무 건전성을 확보할 계획이다. 회사는 앞서 반도체용 PR(포토레지스트) 중 하이엔드 제품인 EUV PR용 폴리와 PAG, HBM(High Bandwidth Memory)용 BUMP 폴리머 사업을 본격화하기 위해 선제적으로 시설 투자를 진행한 바 있다. 이번 공모를 통해 조달된 자금은 이러한 선투자에 사용된 자금을 보완하는데 활용될 예정이다.
정회식 삼양엔씨켐 대표는 "회사의 기업 가치를 높게 평가해주신 많은 기관 투자자 여러분께 감사드린다"며 "이번 상장을 통해 삼양엔씨켐은 국내 최대 반도체 PR 소재 전문기업으로서 차세대 반도체 핵심 소재 개발과 반도체 산업의 지속 가능한 성장에 기여할 수 있는 글로벌 소재 기업으로 도약할 것"이라고 소감을 밝혔다.