최 회장은 4일 서울 삼성동 코엑스 오디토리움에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 기조연설에서 "젠슨 황 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 최고경영자(CEO)가 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨달라고 요청했다"고 밝혔다.
이어 "곽노정 SK하이닉스 (KS:000660) CEO가 이를 검토하겠다는 의사를 표명했다"고 전했다.
SK하이닉스는 당초 내년 하반기로 예정됐던 HBM4 양산 시점을 내년 상반기로 앞당길 것으로 예상된다.
이는 엔비디아의 차세대 AI 칩 '블랙웰'에 대한 시장 수요가 예상을 상회하면서 공급 규모 확대가 필요해진 데 따른 것으로 분석된다.
그는 "엔비디아는 단독으로 칩을 제조하지 않으며, TSMC의 가속 패키징 기술과 SK하이닉스의 메모리 솔루션이 결합돼 세계적 수준의 AI 칩이 완성된다"고 설명했다.
이날 서밋에서는 글로벌 빅테크 기업들과의 협력 방안도 제시됐다. 최 회장은 "마이크로소프트는 SK하이닉스 HBM의 주요 고객이자 AI 데이터센터 및 에너지 솔루션 분야의 협력 파트너"라며 "양사는 탄소중립과 데이터센터 확장을 위해 원자력 에너지 기업에 공동 투자를 진행했다"고 말했다.