[사람] 김주선 SK하이닉스 사장 “전력과 방열, 메모리 대역폭 난제들 해결해야”

김주선 SK하이닉스 (KS:000660) AI인프라 담당 사장은 4일(현지시간) ‘SEMICON TAIWAN’ 행사에서 ‘AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다(Unleashing the possibilities of AI memory technology)’를 주제로 키노트를 진행하고, 이같이 말했다.

그는 “가장 큰 문제 중 하나는 전력에 대한 것”이라면서 “오는 2028년 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되고, 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다”고 설명했다.

김 사장은 특히 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 지속 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적인 방안을 찾아야 한다”며 “이를 위해 SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다”고 강조했다.

그는 “AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요가 증가하고 있다”면서 “챗GPT가 도입되기 전까지 대역폭과 관련된 문제는 그다지 중요하지 않았으나, AI 기술이 발전할수록 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 점점 더 커지고 있다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 현재 HBM3E, 고용량 서버 DIMM, QLC 기반 고용량 eSSD와 LPDDR5T를 시장에 공급하고 있다.

SK하이닉스는 올초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중이며, 이번달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획이다.

또 일반 서버와 비교해 AI 서버는 4배 이상의 메모리 용량이 필요한데, 이를 위해 회사는 TSV 기술 기반 서버용 256GB DIMM을 공급 중인 것으로 전해졌다.

여기에 SK하이닉스는 QLC 기반 고용량 eSSD를 양산하는 유일한 공급업체로, 향후 전력 효율과 공간 최적화에 크게 기여할 120TB 모델을 선보일 계획이다.

마지막으로 LPDDR5T는 초당 9.6기가비트의 속도로 데이터를 처리하는 온디바이스 AI에 최적화된 제품이다.

김주선 사장은 “SK그룹은 AI 분야에서 글로벌 리더가 되기 위해 주요 AI 사업을 강화하는데 집중하고 있다”면서 “반도체를 중심으로, 전력, 소프트웨어, 유리 기판과 액침 냉각 등 서로 상승 효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축에 나섰다”고 설명했다.

그러면서 “누차 강조하듯 이 목표들은 협력하지 않는다면 달성할 수 없다”면서 “SK하이닉스는 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 원팀의 핵심 플레이어가 되도록 최선을 다하겠다”고 다짐했다.