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SK하이닉스, 고성능 차세대 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0'...3분기부터 양산 본격화

입력: 2024- 05- 09- 오후 08:16
© Reuters.  SK하이닉스, 고성능 차세대 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0'...3분기부터 양산 본격화
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[알파경제=차혜영 기자] SK하이닉스는 온디바이스 AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS 4.0'을 개발했다고 9일 밝혔다.

이 제품은 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로, 업계 최고 성능을 구현했다.

ZUFS는 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장장치의 관리 효율성을 높여준다.

ZUFS는 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰다.

또 저장장치의 읽기 및 쓰기 성능 저하 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선돼 제품 수명도 약 40% 늘어났다.

SK하이닉스는 2019년부터 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했고 초기 단계 시제품을 고객에게 제공, 협업해 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다.

회사는 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획이며, 양산 제품은 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정이다.

안현 SK하이닉스 (KS:000660) 부사장은 "빅테크 기업들의 온디바이스 AI 개발 집중으로 고성능 메모리 요구 수준이 높아지고 있다"며, "당사는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하고 글로벌 기업들과 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 공고히 할 것"이라고 말했다.

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