1일 오전 9시41분 기준 탑엔지니어링 주가는 전일 대비 840원(13.75%) 오른 6950원에 거래되고 있다.
전일 레이저앱스는 첨단 반도체 유리기판용 고강도 레이저 절단 장비를 개발했다고 밝혔다. 이 기술은 펨토초 레이저로 유리 내부에 플라즈마 융해점(멜팅 스팟)을 만들어 자르는 방식으로 기존 기계적 절단(휠)이나 이산화탄소(CO₂)·베셀(Bessel) 레이저와 차별화한 레이저앱 독자 기술이다.
반도체 유리 기판을 제조하려면 원장에 절연체이자 접착제인 아지노모토빌드업필름(ABF)을 부착하고 각종 회로 작업 후 셀(반도체) 단위로 잘라야 한다. 기존 절단 기술은 압력이나 열 응력 등 외부 힘이 가해져 유리 내부에 미세한 균열이 발생한다. 이 때문에 절단면이 거칠어져 연마 작업이 추가된다. 거친 절단면을 그대로 둘 경우 미세 실금(크랙)으로 인해 공정 중 유리 기판이 깨질 수 있기 때문이다.
반면 레이저앱스는 유리 측면에 녹는점을 발생시켜 매끈한 절단면을 형성한다. 미세 실금이 없기 때문에 후처리가 필요없다. 반도체 유리기판 제조사 입장에서는 연마 등 일부 공정 단계를 줄여 생산성을 높일 수 있다.
레이저앱스는 국내외 반도체 유리기판 제조사와 장비 공급 논의하고 있다. 현재 기판 업체들의 유리 원장을 절단하며 기술 평가와 신뢰성 테스트를 진행 중이다. 내년 납품이 목표다.
탑엔지니어링의 2023년말 사업보고서에 따르면 래이저를 활용한 글래스 커팅·브레이킹 기술 확보를 위해 레이저앱스와 공동설계를 진행 중인 것으로 밝혀 투자자들의 관심이 몰린 것으로 풀인된다.
