[더스탁=김효진 기자] 반도체 정밀부품 제조기업 코스텍시스가 스팩합병을 추진한다. 오는 4월 코스닥 입성이 목표다.
코스텍시스는 차세대 전력반도체 및 통신 분야의 저열팽창 고방열 소재를 국산화한 기업이다. 특히 소재 생산부터 패키지까지 일괄생산체제를 구축한 것이 강점이다. 제품 승인에 까다롭기로 소문난 글로벌 시스템 반도체 기업 NXP를 주요 고객사로 확보하고 있으며 매출의 90%를 해외에서 내고 있다.
19일 투자은행업계에 따르면 교보10호기업인수목적 주식회사가 코스텍시스와 합병을 위해 지난 5일 제출한 증권신고서에 효력이 발생됐다. 이에 따라 내달 15일 합병승인을 위한 주주총회를 개최할 예정이다. 합병기일은 오는 3월 20일이며, 합병절차가 마무리되면 합병신주는 4월 상장된다.
이번 합병은 스팩존속 방식으로 진행된다. 교보10호스팩과 코스텍시스의 합병가액은 각각 2,000원과 1만2845원이며, 합병비율은 1대 6.4225이다. 합병 후 총 발행주식수는 3332만4919주다.
1997년 설립된 코스텍시스는 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 다양한 반도체 패키지 제품을 공급하고 있는 업체다. RF 통신용 패키지와 반도체 레이저 다이오드용 패키지를 주요 제품으로 생산하고 있으며, RF 통신용으로는 세라믹 패키지, LCP패키지, QFN패키지를 공급하고 있다. 여기에 신규사업으로 자동차의 SiC(실리콘 카바이드) 반도체용 방열 스페이서(Spacer)사업을 진행 중이다.
코스텍시스는 특히 다양한 주파수 대역의 신호 증폭을 위해 사용되고 있는 RF 트랜지스터 패키지에 주력하고 있다. 확산접합(Diffusion Bonding), 프레스 금형, 메탈라이징(Metalizing), 브레이징(Brazing), 고순도 금도금(Plating), 신뢰성평가(ReliabilityTest) 등 전공정에 대한 핵심 제조기술을 확보하고 있으며, 여기에 제조원가의 상당부분을 차지하는 고방열 소재에 대한 제조기술까지 확보해 글로벌 무대에서 경쟁할 수 있는 토대를 구축했다.
방열소재는 통신용 반도체 패키지용과 전기차의 파워모듈용에 대한 제조 기술을 확보하고 있다. 전량 일본에서 수입하던 소재를 자체 생산하고 있으며, 이를 기반으로 고방열 패키지를 개발해 공급 중이다. 회사 측에 따르면 고방열 소재부터 패키지 제조까지 일괄시스템을 구축한 기업은 코스텍시스가 세계에서 유일하다.
통신용 반도체 패키지의 핵심 부품인 히트싱크 복합소재(CMC)의 경우 일본기업이 독점 공급하던 CPC소재보다 열 방출성이 우수하다. 이를 기반으로 반도체 패키지의 방열성, 양산성, 가격 등에서 국제경쟁력을 확보하고 있다는 게 회사 측의 설명이다.
SiC 전력반도체용 방열 스페이서 또한 일본업체들이 주도하고 있는 분야다. 코스텍시스는 자체 개발한 방열소재를 이용해 전기차의 SiC 반도체용 방열 스페이서 사업을 추진하고 있다. 방열 스페이서는 전기차가 전력을 변환할 때 전력반도체에서 대량의 열이 발생하는데 이를 냉각시키기 위해 사용되는 부품이다. 현재 글로벌 자동차업체에 시제품을 납품한 상태로, 양산기술을 개발 중이다. 전기차용 전력반도체로 SiC반도체와 GaN반도체 사용이 증가하고 있는 추세여서 회사는 스페이서도 향후 큰 폭의 매출성장을 시현할 것으로 기대하고 있다.
최근 실적도 회복세다. 2022년에는 3분기 누적 기준 매출액 216억원에 영업이익 34억원을 거뒀다. 이는 전년 같은 기간 대비 각각 166%와 1,583%, 63%로 확대된 수치다. 매출의 급격한 상승과 함께 신규제품의 생산공정 안정화에 따른 매출원가율 감소로 영업이익이 크게 증가했다는 설명이다. 전년인 2021년에는 연간 기준 매출 103억원에 영업이익 2.7억원으로 직전년도 대비 매출은 확대됐지만 영업이익은 후퇴했었다. 회사 측은 신규 제품생산 초기 적용시 주요 원자재인 PGC(Potassum Gold Cynide)의 투입사용량 증가 등으로 원가상승에 대한 부담 등이 있었다고 설명했다.
합병유입금은 전기차의 SiC 반도체용 스페이서 양산라인 구축과 함께 고출력 GaN 파워 트랜지스터 기술 및 전력증폭기 개발 등을 위한 연구자금 등으로 사용된다.
한규진 코스텍시스 대표이사는 “당사는 외산에 의존하던 고방열 신소재를 개발하여 국산화에 성공하였으며 이를 바탕으로 글로벌 대기업인 NXP사에 2016년부터 지속적인 검증을 통해 최근 큰 폭의 실적성장을 이루고 있다. 더 나아가 전기차용 차세대 전력반도체 분야의 저열팽창, 고방열 소재를 개발하여 이를 바탕으로 한 방열 스페이서를 21년도에 이미 개발했으며, 현대자동차, LG마그나 등 국내외 대기업에 시제품을 납품 중이다. 이번 합병상장을 통해 이러한 성장 모멘텀을 가속화시켜 퀀텀점프를 이루고자 한다”고 포부를 밝혔다.
