〈사진=레이저쎌〉
레이저 솔루션 혁신기업 레이저쎌(대표 최재준)이 코스닥 상장을 위한 첫번째 거래소 관문을 통과했다. 레이저쎌은 ‘면광원-에어리어’ 레이저 기술로 하이엔드 반도체 시장에서 존재감을 드러내고 있는 회사다. 지난해 매출도 150%가량 뛰면서 괄목할 만한 성과를 냈다.
레이저쎌은 지난 21일 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 상장예비심사 승인을 받았다. 회사는 빠른 시일 내 증권신고서를 제출하고 상장을 위한 본격적인 공모 절차를 밟을 계획이다. 상장예정주식 수의 18% 수준인 151만를 공모할 예정이며, 상장 주관사는 삼성증권이 맡았다.
상장 트랙은 기술특례를 선택했다. 앞서 지난해 면광원 레이저 기술을 바탕으로 나이스디앤비와 이크레더블에서 진행한 기술성 평가에서 모두 A등급을 받으면서 기술특례 요건을 충족했다.
2015년 설립된 레이저쎌은 혁신적인 ‘면광원-에어리어’ 레이저 원천기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비를 개발한 회사다. 그동안 레이저 기술이 점(SPOT) 형태가 주류를 이뤘다면 레이저쎌은 ‘면’으로 광원을 바꿔 짧은 순간 레이저를 쏘는 방식으로 기술적 차별화를 이뤘다.
레이저쎌의 기술은 일반적인 레이저와 달리 면으로 레이저를 내리쬐면서도, 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지한다. 이를 통해 열로 인한 PCB 손상을 줄이고, 기존 패키징 방식 대비 공정의 신속성과 효율성을 극대화할 수 있다.
회사관계자는 더스탁에 “열에 민감한 영역을 가열하지 않으면서 납땜이 필요한 칩이나 실리콘 등에만 짧은 순간 열을 선택적으로 가할 수 있기 때문에 고급 패키징, 플라스틱 및 유기 기판, 뒤틀림이 우려되는 매우 얇은 기판에도 적용할 수 있고 기존 리플로우 공정에서는 어려웠던 각종 문제를 해결할 수 있다”고 설명했다.
대표 제품으로는 면-레이저 리플로우 장비인 LSR(Laser Selective Reflow) 시리즈와 장비 내 디바이스인 BSOM(Beam Shaping Optic Module), NBOL(iNnovation Bonding Optical Laser) 등이 있다. 대표장비인 LSR은 PCB의 특정 영역에 균일하게 초점이 흐려진 레이저 빔을 전달하도록 설계된 제품이다. LSR은 스폿 빔을 영역 빔으로 변환해주는 BSOM을 통해 선택 영역당 초단위의 짧은 레이저를 조사해 다양한 패키지의 뒤틀림을 완화하거나 제거할 수 있다.
레이저쎌의 제품은 미세한 열처리가 가능하기 때문에 최근 소형화, 고성능화 및 집적이 요구되는 반도체∙디스플레이∙2차전지 산업 수요에 대응할 수 있다. 현재 레이저쎌은 글로벌 유명 반도체 파운드리 업체 및 모바일 기기 업체 등에 자체 공정개발기술과 응용 장비들을 납품했다. 회사 측은 그 외 분야별 유수 고객사들도 신규 장비 도입을 검토 중이라고 밝혔다.
지난해 실적도 개선됐다. 매출은 전년 대비 152% 증가한 97억원을 냈다. 영업이익의 경우 아직 적자상태 이기는 하지만 전년 19억원에서 지난해 8억원 수준으로 손실폭을 줄였다.
차별화된 기술력을 인정받으면서 투자기관의 발길도 이어졌다. 레이저쎌은 설립 5년만인 지난 2020년까지 200억원가량의 자금을 유치하면서 제2연구센터 오픈, 연구개발 전문인력 확보, 기술 고도화 등에 역량을 집중할 수 있었다. 지난 해 말 기준 최대주주는 안건준 크루셜텍 대표이사로 23.60%의 지분을 가지고 있다. 이 외에 한국산업은행(12.13%), LB유망벤처산업펀드(8.29%), 중소벤처기업진흥공단(6.15%)도 5% 이상 주주로 올라 있다.
