신현창 엘비루셈 대표
[인포스탁데일리=박상인 기자] 글로벌 반도체 패키징 전문 기업 엘비루셈이 코스닥 상장을 앞두고 24일 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 회사의 향후 비전을 밝혔다.
엘비루셈은 지난 2004년 설립 이후 디스플레이 구동 반도체(DDI)를 포함한 비메모리 반도체의 패키징 등 후공정 단계의 서비스를 전문적으로 제공해왔다. DDI는 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀들의 구동에 필수적인 부품이다.
특히 DDI 후공정 시장은 Driver IC의 고기능화, 집적화로 높은 공정 기술력을 갖춘 기업들이 주목을 받고 있다. 엘비루셈은 이러한 후공정 단계 전체를 일원화해 비용과 공정시간을 최소화했다.
엘비루셈의 총 공모주식수는 600만주, 주당 공모희망가는 1만2000원~1만4000원이다. 이번 공모를 통해 희망 공모가 밴드 하단 기준 약 720억원을 조달할 예정이다.
오는 26~27일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고, 다음달 2~3일 일반 청약을 받은 뒤 같은 달 11일 상장 예정이다. 대표 주관사는 한국투자증권, 공동 주관사는 KB증권이다.
신현창 엘비루셈 대표는 “디스플레이 시장은 제품의 다양화, 성능의 향상, OLED 수요 증가 등으로 향후에도 성장이 예상되는 만큼 엘비루셈의 차별화된 기술력을 내세워 시장과 성장할 계획”이라는 포부를 밝혔다.
박상인 기자 si2020@infostock.co.kr