5일 오후 1시22분 기준 대덕전자 주가는 전일 대비 840원(5.06%) 오른 1만7440원에 거래되고 있다.
이날 증권업계에 따르면 대덕전자는 AMD에 차세대 AI 가속기에 탑재될 MLB 기판에 대한 샘플 및 테스트를 모두 마무리하고 최종 승인만을 남겨놓고 있다. 대덕전자가 관련 수주에 성공할 경우 AMD는 신규 고객사로 편입돼 신규 매출처 및 매출원 확보에 따른 실적 개선 기대감이 확대될 것으로 내다보고 있다. 관련 업계에선 대덕전자의 AMD향 MLB 기판 양산 및 공급이 12월부터 본격화될 것으로 전망하고 있다.
대덕전자는 메모리·메모리 반도체용 패키지 기판과 네트워크 및 검사장비 등에 적용되는 MLB(Multi Layer Board) 기판을 주력으로 생산하고 있다. MLB는 다층 박판으로 구성된 고밀도 회로 기판으로 여러 개의 기판을 쌓아 올린 다층 인쇄회로기판(PCB)를 의미한다.
엔비디아의 대항마로 꼽히는 AMD는 지난달 10일 차세대 AI 가속기 'MI325X'를 공개하고 내년 1월부터 출하하겠다고 발표한 바 있다. 리사 수 최고경영자(CEO)는 "AI 수요는 계속 증가하고 있고 예상을 뛰어넘고 있다"며 "모든 곳에서 투자가 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다"고 밝혔다. 차세대 AI 가속기 출시를 발표한 AMD는 올해 AI 칩 관련 매출 전망치를 기존 40억달러(한화 약 5조5136억원)에서 45억 달러(약 6조2028억원)로 상향했다. AMD는 내년 'MI350', 2026년 'MI400' 등 차세대 AI 가속기를 잇달아 선보인다는 계획이다.
대덕전자는 고객사의 최종 승인을 기다리는 것으로 알려졌다. 이르면 이달 내 승인이 날 것으로 기대하고 있는 가운데 수주에 성공할 경우 바로 양산한다는 방침이다.