통푸 마이크로일렉트로닉스는 반도체 산업에 집적 회로(IC) 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 웨이퍼 프로브, 스트립 테스트, 최종 테스트 및 시스템 레벨 테스트 반도체 테스트 서비스, 아날로그 및 혼합 신호, 자동차, 무선 주파수, 고성능 계산 장치, 베이스밴드, 메모리 장치, LCD 드라이버 장치, SiP 장치, 전력 모듈 장치 및 집적 회로를 위한 테스트 플랫폼 및 엔지니어링 서비스, CPU, GPU, 게임 콘솔 및 네트워킹 제품을 포함한 테스트 제품을 제공합니다. 이 회사는 이전에 난통 후지쯔 마이크로일렉트로닉스 주식회사로 알려졌으며 2016년 12월에 통푸 마이크로일렉트로닉스 주식회사로 사명을 변경했습니다. 통푸 마이크로일렉트로닉스는 1994년에 설립되었으며 중국 난퉁에 본사를 두고 있습니다.
종목명 | 연령 | 재직 시작연도 | 헤드라인 |
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Shi Mingda | 78 | 2002 | Chairman of the Board |
Shi Lei | 51 | 2008 | Vice Chairman & GM |
Xin Xia | 58 | 2004 | Deputy GM & Director |
Dong Zhang | 72 | 2011 | Chairman of Supervisory Committee |
Hai Bin Zhu | 53 | 2021 | Employee Representative Supervisor |
Li Zhang | 34 | 2021 | Supervisor |
Jianwen Wang | 49 | 2021 | Independent Director |
Longxing Shi | 59 | 2021 | Independent Director |
Tianxiang Zhang | - | 2024 | Supervisor |
Zhuo Yang | - | 2024 | Non-Independent Director |
Xiaoyan Shen | - | 2024 | Independent Director |
Liu Yang | - | 2024 | Non-Independent Director |
Jinjian Li | - | 2024 | Supervisor |
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