는 반도체 장치 조립에 사용되는 자본 장비와 도구를 설계, 제조 및 판매하는 회사입니다. 이 회사는 네 가지 부문으로 운영됩니다: 볼 본딩 장비, 웨지 본딩 장비, 고급 솔루션, 애프터마켓 제품 및 서비스(APS)를 제공합니다. 이 회사는 볼 본딩 장비, 웨이퍼 레벨 본딩 장비, 웨지 본딩 장비, 고급 디스플레이, 다이 부착, 열 압축 시스템 및 솔루션, 장비용 공구, 예비 부품 및 서비스를 제공합니다. 또한 장비의 서비스, 유지보수, 수리 및 업그레이드도 제공합니다. 이 회사는 주로 미국과 아시아/태평양 지역의 반도체 장치 제조업체, 통합 장치 제조업체, 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트 제공업체, 기타 전자 제조업체, 산업 제조업체, 파운드리 서비스 제공업체, 자동차 전자장치 공급업체에 서비스를 제공합니다. 이 회사는 1951년에 설립되었으며 펜실베이니아주 포트 워싱턴에 본사를 두고 있습니다.
종목명 | 연령 | 재직 시작연도 | 헤드라인 |
---|---|---|---|
Chin-Hu Lim | 62 | 2011 | Independent Director |
Peter T. Kong | 70 | 2014 | Independent Chairman of the Board |
Gregory F. Milzcik | 63 | 2013 | Independent Director |
Fusen Ernie Chen | 62 | 2016 | President, CEO & Director |
David Jeffrey Richardson | 58 | 2020 | Independent Director |
Jon A. Olson | 70 | 2021 | Independent Non-Executive Director |
Mui Sung Yeo | 63 | 2012 | Independent Director |
Denise M. Dignam | 57 | 2023 | Independent Director |
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