Amkor Technology (AMKR)

는 미국, 일본, 유럽, 중동, 아프리카 및 아시아 태평양 지역에서 반도체 패키징 및 테스트 아웃소싱 서비스를 제공합니다. 반도체 웨이퍼 범프, 웨이퍼 프로브, 웨이퍼 백그라인드, 패키지 설계, 패키징, 시스템 레벨 및 최종 테스트, 드롭 배송 서비스를 포함한 턴키 패키징 및 테스트 서비스와 스마트폰, 태블릿 및 기타 모바일 소비자 전자 기기용 플립 칩 스케일 패키지 제품, 메모리 디지털 베이스밴드 스택 및 모바일 기기의 애플리케이션 프로세서로 사용되는 플립 칩 스택 칩 스케일 패키지, 다양한 네트워킹, 스토리지, 컴퓨팅, 자동차 및 소비자 애플리케이션용 플립 칩 볼 그리드 배열 패키지, 시스템 메모리 또는 플랫폼 데이터 스토리지용 메모리 제품 등을 제공합니다. 또한 전력 관리, 트랜시버, 센서, 무선 충전, 코덱, 레이더 및 특수 실리콘에 사용되는 웨이퍼 레벨 CSP 패키지, 전력 관리, 트랜시버, 레이더 및 특수 실리콘에 사용되는 웨이퍼 레벨 팬아웃 패키지, 더 얇은 구조로 적층 기판을 대체하는 실리콘 웨이퍼 통합 팬아웃 기술, 전자 장치 및 혼합 신호 애플리케이션용 리드 프레임 패키지, 다이를 기판에 연결하는 데 사용되는 기판 기반 와이어본드 패키지를 제공합니다. 또한 소형화된 기계 및 전자 기계 장치인 마이크로 전자 기계 시스템 패키지와 무선 주파수 및 프론트 엔드 모듈, 베이스밴드, 연결성, 지문 센서, 디스플레이 및 터치 스크린 드라이버, 센서 및 MEMS, NAND 메모리 및 솔리드 스테이트 드라이브에 사용되는 고급 시스템 인 패키지 모듈을 제공합니다. 또한 웨이퍼, 패키지 및 시스템 레벨 테스트 서비스와 번인 테스트 및 테스트 개발 서비스도 제공합니다. 이 회사는 통합 장치 제조업체, 팹리스 반도체 회사, 주문자 상표 부착 생산업체 및 위탁 파운드리에 서비스를 제공합니다. 이 회사는 1968년에 설립되었으며 애리조나주 템피에 본사를 두고 있습니다.