Qnity, 골드만삭스 Communacopia + Technology Conference서 AI 수요에 힘입어 전망 상향

Investing.com — Qnity(Q)는 2026년 9월 10일 목요일 골드만삭스 Communacopia + Technology Conference 2026에서 첨단 반도체 및 AI 인프라 관련 수요가 강력한 성장을 뒷받침하고 있다고 밝혔다. 이는 구형 제품의 가격 하락과 약 2천만 달러 규모의 물류 및 운송 관련 역풍에도 불구하고 나타나는 현상이다. 2023년 11월 듀폰에서 분사한 이 소재 공급업체는 첨단 노드, 패키징 및 열 관리 솔루션의 조합이 전반적인 산업을 능가하는 성과를 내는 데 도움이 되고 있다고 말했다.

주요 내용

• Qnity는 첨단 기술 제품에 힘입어 2024년 상반기 반도체 소재 지수 대비 약 2배의 우수한 성과를 기록했다고 밝혔다.
• 회사는 산업 활용률 증가를 이유로 2026년 웨이퍼 생산량 전망치를 한 자릿수 중반에서 한 자릿수 후반으로 상향 조정했다.
• 회사 전체 매출총이익률은 약 47%였으며, 반도체 부문은 약 50%에 육박했다.
• 첨단 패키징 및 열 관리를 포함한 인터커넥트 솔루션은 반도체 부문보다 빠르게 성장하고 있다.
• 경영진은 AI가 클라우드 데이터센터에서 엣지 및 물리적 AI 애플리케이션으로 전환됨에 따라 장기적인 성장 기회를 보고 있다.

사업 포지셔닝

존 켐프(Jon Kemp) 최고경영자(CEO)는 Qnity를 반도체 생태계를 위한 가장 큰 순수 소재 솔루션 공급업체라고 설명했다. 회사는 칩 제조의 프론트엔드부터 조립 및 패키징의 백엔드까지 광범위한 제품을 판매한다.

• 사업은 반도체 소재와 미들-오브-더-라인 및 백엔드 인터커넥트 솔루션이라는 두 가지 주요 부문으로 나뉜다.
• 회사 사업의 약 90%는 단위 구동 소모품으로, 산업 생산량 추세에 매우 민감하다.
• Qnity는 미국, 대만, 한국, 일본, 중국의 주요 고객과 가까운 곳에 제조 및 연구 시설을 둔 현지-현지(local-for-local) 모델을 사용한다.
• 회사는 이러한 구성이 최첨단 로직, 메모리 및 AI 인프라 고객에게 더 밀접하게 서비스를 제공하는 데 도움이 된다고 말했다.

재무 실적

Qnity는 2024년 상반기 실적이 두 부문 모두에서 강세를 보였으며, 성장은 첨단 기술에 집중되었다고 밝혔다.

• 회사는 2024년 상반기 MSI(월간 반도체 지수) 대비 약 2배의 우수한 성과를 달성했다고 말했다.
• 이는 과거 성과를 뛰어넘는 수준으로, 경영진은 이를 최첨단 고객 프로그램에 대한 더 강력한 노출 덕분이라고 설명했다.
• 회사 전체 매출총이익률은 40% 후반대인 47%였다.
• 반도체 부문은 이미 약 50%의 매출총이익률을 기록했다.
• 경영진은 이익률 확대는 운영 레버리지, 더 나은 제품 믹스, 그리고 1억 달러 규모의 EBITDA 전환 프로그램이라는 세 가지 영역에서 비롯될 것이라고 밝혔다.
• 1분기에 발표된 전환 프로그램은 절반은 공장 생산성에, 절반은 상업 및 혁신 우수성에 중점을 둔다.
• Qnity는 시간이 지남에 따라 회사 매출총이익률이 50%에 도달하거나 이를 초과할 수 있다고 믿는다고 말했다.
• 인플레이션 압력은 제한적이었으나, 물류 및 운송 비용이 올해 약 2천만 달러의 역풍을 만들었다.
• 회사는 운송 및 물류 비용 증가분을 전가하고 신제품에는 가치 기반 가격 책정을 적용할 수 있었다고 말했다.

반도체 부문 업데이트

반도체 소재 사업은 두 사업 부문 중 더 크며, 첨단 로직 및 메모리 생산과 밀접하게 연결되어 있다.

• 이 부문은 로직이 약 80%, 메모리가 20%를 차지한다.
• 7나노미터 이하 첨단 노드가 2024년 상반기 반도체 부문 매출의 약 40%를 차지했다.
• 해당 첨단 노드는 상반기 동안 전년 대비 20% 성장했다.
• Qnity는 첨단 노드가 예상보다 빠른 2030년까지 반도체 부문 매출의 45%~50%에 도달할 것으로 예상된다고 말했다.
• 첨단 로직의 산업 활용률은 Now 80%대 중반에서 후반이며, HBM DRAM은 80%대 후반에서 90%대 초반이다.
• 경영진은 주류 로직 또한 견고한 진전을 보이고 있다고 말했다.

인터커넥트 및 패키징 성장

Qnity는 첨단 패키징, 열 관리 및 AI PCB에 힘입어 인터커넥트 부문이 반도체 소재보다 훨씬 빠르게 성장하고 있다고 밝혔다.

• 인터커넥트 부문의 약 30%는 첨단 패키징, 열 관리 및 AI PCB 제품에서 발생한다.
• 해당 사업 부문은 전년 대비 50% 이상 성장했다.
• 경영진은 첨단 패키징이 지난 2년간 회사에서 가장 빠르게 성장하는 부문이었다고 말했다.
• 열 관리는 고성능 AI 시스템에서 발생하는 열로 인해 수혜를 입고 있다.
• 회사는 첨단 패키징 용량은 새로운 프론트엔드 팹보다 추가하기 쉽고, 새로운 프론트엔드 팹은 건설 및 규모 확장하는 데 훨씬 더 오랜 시간이 걸릴 수 있다고 말했다.
• 고객과의 논의는 점점 더 빠른 첨단 패키징 도입과 더 나은 성능에 집중되고 있다.

운영 업데이트

Qnity는 반도체 공급망에서의 입지를 뒷받침하는 몇 가지 운영 강점을 강조했다.

• 화학적 기계적 평탄화(CMP) 사업은 반도체 부문의 절반 이상을 차지한다.
• CMP는 지난 3년간 반도체 사업에서 가장 빠르게 성장하는 부분이었다.
• 회사는 연마 패드 및 CMP 후 세척 분야를 선도하며 강력한 슬러리 제품도 제공한다고 말했다.
• CMP 복잡성은 각 노드 전환에 따라 증가하며, 특히 14나노미터 FinFET보다 약 2배 많은 층이 필요한 2나노미터 기술에서 그렇다고 언급했다.
• 또 다른 성장 동력은 400층 이상의 NAND 스태킹이며, 이는 CMP 수요 또한 증가시킨다.
• Qnity는 2021년 Laird Technologies 인수를 통해 시장을 선도하는 열 관리 솔루션과 EMI 차폐 기능을 추가했다고 말했다.
• EMI 차폐는 자동차 ADAS를 넘어 개인 기기 및 데이터 센터로 확장되고 있다.
• 가전 및 자동차 부문에서의 콘텐츠 비중 증가는 단위 판매량이 부진함에도 불구하고 한 자릿수 후반에서 두 자릿수에 이른다.
• 회사는 주요 공급 병목 현상이나 원자재 인플레이션을 겪지 않았다고 말했다.
• 가격 책정은 최첨단 신제품의 가치에 중점을 두는 반면, 구형 기술은 가격이 일부 하락하는 경향을 보인다.

향후 전망

경영진은 AI 관련 수요와 새로운 생산 능력 가동에 힘입어 2024년 남은 기간과 2027년까지 회사의 모멘텀이 지속될 것으로 예상한다고 밝혔다.

• Qnity는 2026년 산업 웨이퍼 생산량 전망치를 한 자릿수 중반에서 한 자릿수 후반으로 상향 조정했다.
• 회사는 2027년 성장의 주요 동력은 고객이 발표된 생산 능력을 얼마나 성공적으로 가동하는지에 달려 있을 것이라고 말했다.
• 최종 시장 수요는 2027년까지, 그리고 아마도 2028년까지 강세를 유지할 것으로 예상한다.
• 인터커넥트 부문은 향후 1년간 반도체 부문 성장을 능가할 것으로 예상된다.
• 경영진은 데이터센터의 클라우드 AI에서 기기, 차량 및 기계의 엣지 기반 물리적 AI로의 전환을 보고 있다.
• 물리적 AI는 GPU와 CPU를 아날로그 및 개별 부품과 결합하여 첨단 소재를 사용하는 기기의 수를 늘릴 것이라고 말했다.
• Qnity는 다음 혁신 단계는 칩 단위가 아닌 시스템 단위이며, 이는 신호 신뢰성, 전력 공급 및 열 관리의 중요성을 높인다고 설명했다.
• 첨단 로직의 후면 전력 공급 및 400층 이상 NAND 스태킹이 향후 CMP 성장 동력으로 언급되었다.
• 회사는 첨단 노드는 당초 계획보다 빠른 2030년까지 반도체 매출의 45%~50%에 도달해야 한다고 말했다.

자본 배분 및 M&A

Qnity는 유기적 투자에 우선적으로 집중하면서도 인수 합병에 대한 신중한 시각을 유지하고 있다고 밝혔다.

• 경영진은 신규 상장 기업으로서 꾸준한 실행력을 입증하는 것이 첫 번째 우선순위라고 말했다.
• 유기적 재투자가 주요 자본 배분 초점으로 남아 있다.
• 회사는 대규모 전환적 인수보다는 소규모 전략적 인수(tuck-in 또는 bolt-on 딜)에 열려 있다.
• 잠재적 인수 대상에는 첨단 패키징, 열 관리 및 장비 소모품 또는 서비스가 포함된다.
• 경영진은 해당 분야는 파편화되어 있어 선별적인 통합의 여지가 있다고 말했다.
• 회사는 매력적인 M&A 파이프라인과 잘 정비된 프로세스를 갖추고 있다고 말했다.

Q&A 하이라이트

질의응답 세션 동안 켐프는 회사의 산업 동향 노출과 최근 강세의 배경에 대해 자세히 설명했다.

• 그는 Qnity가 웨이퍼부터 인터커넥트, 백엔드 솔루션까지 전체 반도체 스택에 서비스를 제공한다고 말했다.
• 그는 회사의 성장은 3나노미터 및 2나노미터 노드를 포함한 최첨단 기술의 콘텐츠 기회에 의해 추진된다고 말했다.
• 켐프는 대만, 한국, 일본, 애리조나 및 텍사스에서 새로운 팹이 가동되고 있으며, 첨단 패키징 용량은 급격히 확장되고 있다고 말했다.
• 그는 열 관리와 패키징이 빠르게 확장되고 있기 때문에 인터커넥트가 반도체보다 더 빠르게 성장할 것이라고 말했다.
• 그는 향후 5년은 AI가 데이터센터에서 엣지로 이동하면서 시스템 내에서 재료가 필요한 곳이 변화하는 시기가 될 것이라고 설명했다.
• 그는 산업이 칩 중심의 시각에서 전체 시스템 시각으로 전환되고 있으며, 이는 공정 초기에 재료 요구 사항을 앞당긴다고 말했다.
• 가격 책정에 대해 그는 Qnity가 신제품에는 가치 기반 가격을 책정하고 구형 기술의 가격 하락은 일부 수용한다고 말했다.
• 그는 회사가 큰 문제 없이 운송 및 물류 비용을 전가할 수 있었다고 말했다.
• 그는 첨단 패키징은 새로운 프론트엔드 팹을 건설하는 것보다 확장하기 쉽고, 이는 Qnity가 수요에 더 빠르게 대응하는 데 도움이 된다고 언급했다.

결론

Qnity는 첨단 기술 노출, 마진 프로필 및 AI 관련 성장 기회 덕분에 향후 몇 년간 유리한 위치를 차지할 것이라고 밝혔다.

컨퍼런스 콜에 대한 더 자세한 내용은 아래 전체 회의록을 참조할 수 있다.

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