![© Reuters. [단독] 삼성전자, 이르면 내년 초 엔비디아에 HBM3 공급...최근 본 계약·공급인증 완료](https://i-invdn-com.investing.com/news/LYNXNPEC0R0DJ_L.jpg)
[알파경제=김영택 기자·김지선 특파원] 삼성전자가 엔비디아에 HBM3(고대역폭 메모리)를 본격적으로 공급한다.
19일 알파경제 취재를 종합하면 삼성전자 (KS:005930) 내부 사정에 밝은 관계자는 “최근 엔비디아가 삼성전자와 HBM3 칩 공급에 대한 내부 승인을 완료했다”면서 “삼성전자는 이르면 연내 양산을 시작해 내년 초 정식공급을 시작할 예정”이라 말했다.
현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM3 칩을 독점 공급받는 것으로 알려졌다.
삼성전자는 엔비디아에 HBM3 공급을 위해 힘을 쏟아왔다. 시장에서는 삼성전자가 엔비디아에 HBM3 공급이 초읽기에 들어갔다고 점쳐왔다.
하지만, 엔비디아의 삼성전자에 대한 공급인증이나 본계약 여부는 오리무중이었다.
관련 업계에 따르면 엔비디아는 HBM 수요가 폭증하는 상황에서 SK하이닉스의 HBM3 독점 납품에 원활한 공급이 어려울 수 있고, 거래처 다변화 차원에서 삼성전자와 거래 필요성이 대두된 바 있다.
윤주호 엄브렐라리서치 대표이사는 알파경제에 “삼성전자의 실적 역시 내년 바닥을 찍고 정상 궤도에 오를 것으로 예상되는 가운데, 엔비디아와의 HBM 거래승인까지 일단락되면서 실적 고공행진에 날개를 달게 됐다”고 평가했다.
이와 관련, 알파경제의 공식질의에 삼성전자는 아무런 답변을 내놓지 않았다.