JP모건은 맞춤형 반도체 칩(애플리케이션별 집적 회로, ASIC) 시장의 시장 가치를 200억 달러에서 300억 달러로, 연간 성장률을 20%로 예측하며 시장 전망치를 상향 조정했습니다. 이러한 성장은 생성형 인공 지능 기술의 급속한 발전에 기인합니다.
시장 분석가들은 이러한 수요가 구글, 메타 등 주요 클라우드 서비스 제공업체에서 비롯된 것으로 보고 있으며, 이들은 전략적 기술 계획에 맞춤형 ASIC을 통합하고 인공지능 작업을 관리하기 위해 이러한 특수 칩에 점점 더 많이 의존하고 있습니다.
금융 기관은 이 분야의 지배적 인 회사로 Broadcom Corporation (AVGO)과 Marvell Technology Group (MRVL)을 식별합니다.
브로드컴은 구글이 곧 출시할 텐서 프로세싱 유닛 버전 7(TPU v7)의 설계를 위한 중요한 계약을 체결한 것으로 알려졌으며, 2026년 또는 2027년까지 협업을 연장할 것으로 예상됩니다.
분석가들은 성능 향상, 에너지 소비 감소, 실리콘 재료 비용 절감 등 표준 기성 칩과 비교했을 때 맞춤형 ASIC의 여러 가지 이점을 설명합니다. 이러한 이점은 고유한 고성능 인공 지능 인프라를 구축하려는 주요 클라우드 제공업체의 전략적 목표와 일치합니다.
반도체 칩 설계의 복잡성이 증가함에 따라 주요 클라우드 업체들이 Broadcom(시장 점유율 55~60%로 추정되는 업계 1위), Marvell(현재 13~15%의 시장 점유율로 2위)과 같은 업계 전문가와 파트너십을 맺는 추세로 이어지고 있습니다. 분석가들은 이러한 협업 추세가 지속될 것으로 예상합니다.
이러한 추세로 인해 Broadcom의 경우 올해 인공 지능 분야에서 110억 달러 이상의 매출을 올릴 것으로 예상되며, 이는 Google 및 Meta와의 맞춤형 ASIC 프로젝트에 힘입은 수치입니다. Marvell도 첫 두 개의 인공지능 ASIC 프로젝트(아마존과 구글용)가 현재 대량 생산에 들어가면서 매출이 증가할 것으로 예상됩니다. Marvell의 인공지능 이니셔티브 매출은 올해 16억~18억 달러에 달할 것으로 예상되며, 2025년에는 28억~30억 달러로 증가할 것으로 전망됩니다.
분석가들은 현재 Broadcom과 Marvell이 시장을 주도하고 있지만, 인텔, AMD(Advanced Micro Devices), MediaTek 등 다른 주요 업체들도 맞춤형 ASIC 업계에 존재하고 있음을 인지하고 있습니다. 이 보고서는 전자 설계 자동화(EDA) 산업에서 활동하는 ARM, Synopsys, Cadence Design Systems 등 간접적으로 혜택을 받는 기업들도 언급하고 있습니다.
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