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TSMC, 3Q 어닝서프라이즈 기록···순익 전년比 54%↑

입력: 2024- 10- 18- 오전 02:47
© Reuters.  TSMC, 3Q 어닝서프라이즈 기록···순익 전년比 54%↑
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투데이코리아 - ▲ 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC의 대만 신주 과학 공업 단지 본사 전경. 사진=뉴시스

투데이코리아=진민석 기자 | 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC가 올 3분기 순이익이 대폭 증가하며 시장 전망치를 크게 상회하는 실적을 내놨다.

17일 TSMC는 올해 3분기 순이익이 전년 동기 대비 54% 증가한 101억1000만달러(약 13조8234억원)로 집계됐다고 공시했다.

이는 시장조사업체 LSEG가 시장 예상치로 제시한 3000억 대만달러를 뛰어넘는 실적으로, 매출액 역시 235억달러(32조1362억원)로 전년 동기와 비교해 36% 증가했다.

특히 TSMC는 현재 최선단 공장인 3나노 시장을 독점하고 있어 향후 파운드리 사업 수익률을 지속 증가할 것으로 관측된다.

실제로 3분기 TSMC의 매출 총이익률은 57.8%, 영업이익률은 47.5%, 순이익률은 42.8%에 달한다.

리팡궈 캐피털 매니지먼트 회장도 앞서 “애플 (NASDAQ:AAPL), 엔비디아 (NASDAQ:NVDA), 퀄컴 (NASDAQ:QCOM), 미디어택 등 TSMC의 주요 고객사 대부분이 TSMC의 첨단 공정 기술에 크게 의존하는 신제품을 출시하고 있다”며 “TSMC의 3분기 실적은 기대치를 훨씬 뛰어넘을 것”이라고 강조하기까지 했다.

이날 공시에 따르면, 3나노의 경우 전체 주문량의 20%를 차지하면서 전 분기 대비 5%p(포인트) 늘어났고, 5나노의 경우 32%를 점유하며 가장 많은 주문량을 기록했다.

이 중 7나노는 17%의 비중을 차지했다.

또한, 전체 주문량 중 절반은 HPC(고성능 컴퓨팅)용으로, 최근 급격한 AI 시장 확대와 함께 주문량이 늘어난 것으로 풀이된다.

TSMC의 최대 고객사인 엔비디아의 경우, 올해 4분기 출시 예정인 AI칩 B100을 TSMC 3나노 공정으로 양산하고, 미국 AMD도 내년 출시 예정인 MI350 시리즈를 3나노 공정으로 생산할 예정을 시사해 이미 업계에서는 TSMC 공정을 선택할 것으로 보고 있다.

이어서 전체 주문량의 34%는 스마트폰이 담당했다.

TSMC는 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 전세계 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 업체의 칩을 양산한다. 삼성전자의 엑시노스 2500만이 자사의 파운드리를 이용해 양산되고 있다.

한편, TSMC는 4분기에도 시장 전망치 상회할 것으로 분석됐다.

사측이 전망한 4분기 매출액은 261억~269억달러(약 35조7021억원~36조8099억원)로, 시장에서 전망한 4분기 컨센서스(증권사 예상치 평균)인 249억4000만달러(약 34조1154억원)를 크게 상회할 것으로 보고 있다.

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