한때 끈끈한 동맹 관계를 자랑하던 엔비디아와 TSMC 간에 긴장감이 감도는 가운데 엔비디아가 삼성전자와 손을 잡는게 아니냐는 목소리가 나오고 있다.
17일(한국시간) 미국 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 AI 분야에서 가장 성공적이라 평가받던 양사 파트너십에 긴장이 고조되고 있음을 전했다.
핵심은 차세대 AI 반도체인 '블랙웰' 시리즈의 생산 문제로, 양측은 서로에게 책임을 전가하는 모양새다.
TSMC에서 위탁생산 중인 '블랙웰' 시제품에서 결함이 발견돼 출시 지연이 불가피해진 상황에서 엔비디아는 TSMC의 후공정 기술상 문제를 지적하는 반면, TSMC는 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 측 설계상 오류에 주목하며 서두르지 말았어야 한다고 반박한다.
엔비디아는 현재 필요한 AI 칩 대부분을 TSMC에 의존하고 있으나, '블랙웰'을 포함한 제품 수요 증가로 인해 TSMC 생산 라인에 부담이 가중되고 있다.
최근 경영진 회동에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 첨단 패키징 라인 구축을 제안했으나, TSMC 임원으로부터 회사로서의 중요성에 의문을 제기받으며 대화가 격화된 것으로 알려졌다.
삼성전자와 협력 가능성도 부상하고 있다.
비교적 제조 난이도가 낮은 게임용 그래픽처리장치(GPU) 생산을 삼성전자에 위탁하는 방안이 검토 중으로, 엔비디아는 삼성전자와 단가 협상을 진행 중이다.
목표는 TSMC 대비 20~30% 낮은 가격 설정으로, 양사 관계 재정립의 신호탄일 수 있다.
AI 칩 시장 내 균열과 변화 속에서 양사 간 심화되는 이견과 전략 조정은 기존 동맹관계 재구축과 함께 새로운 협력 패턴 모색으로 이어질 것으로 보인다.