황병준 유안타증권 연구원은 "최근 주가 상승 부진은 전방 고객 CSPs 의 실적 부진과 4분기 예상된 차기 아키텍처 블랙웰(Blackwell) 칩 인도 지연에 대한 시장 실망감을 반영하고 있다"며 "이는 단기적인 악재"라고 판단했다.
CSPs 실적 우려는 AI 수익화 부진에 따른 고성능 반도체 수요 모멘텀 둔화 우려로 이어지며 동사 주가 센티먼트에 부정적으로 작용하고 있으나, 이들의 자본 지출 규모는 작년 2분기부터 매 분기 컨센서스를 지속적으로 상회하고 있다.
CSPs 의 고객사가 보유한 자체 서버 데이터의 마이그레이션(클라우드로 이동) 수요와 데이터를 훈련하고 학습하는 AI 모델을 운용할 수 있는 고성능 반도체 기반 연산 인프라(클라우드, Infrastructure as a Service) 수요에 기반한다는 분석이다.
기업이 보유한 자체 데이터 학습 뿐만 아니라 현실에는 존재하지 않지만 AI 모델 훈련에 필요한 가상(합성)데이터 생성까지 기업 업무 자동화 뿐만 아니라 로봇, 자율주행 자동차 개발에 이르는 AI 모델 도입과 고도화를 지원하기 위해 CSPs 의 구조적인 AI 인프라 수요가 지속될 전망이다.
황병준 연구원은 "CEO 젠슨 황이 언급한 바와 같이, 모델 고도화를 위해 학습에 요구되는 데이터 양 증가, 이에 수반하는 더 많은 컴퓨팅 리소스와 비용 절감 요구가 AI 칩 수요를 지속 견인할 것"이라고 내다봤다.
강한 전방 수요로 현 B 시리즈 수급 차질 완화 시 내년 1분기까지 약화될 것으로 전망되는전사 외형 성장 모멘텀 회복이 본격화할 전망이다. 지난 7월 올해 초 계획한 B 주문량 대비 생산을 25% 확대하고, GB200 NVL72와 NVL36 예정 총 출하량은 6만대로 기존 예상 출하량 4만 대 대비 50% 확대한 것으로 파악되기 때문이란 분석이다.
GB200 18개를 연결한 GB200 NVL36의 단가는 180만 달러로 알려져 있다. NVL36 추정 매출액만 H100 200만대 수준으로 작년 제시한 2024년 H100 매출 가이던스(150만~200만) 상단에 해당하는 규모다.
생산 용량은 올해는 2023년 대비 두 배, 내년에는 전년 대비 70% 증가할 것으로 추정되어 수급 차질 노이즈 또한 매수 기회를 형성한다는 판단이다.