이 기사는 알파경제와 인공지능 공시분석 프로그램 개발사 타키온월드가 공동 제작한 콘텐츠다. 기업 공시에 숨겨진 의미를 정확히 살펴봄으로써 올바른 정보 제공과 투자 유도를 위해 준비했다.
주성엔지니어링은 올해 2분기 ▲매출 973억원 ▲영업이익 361억원을 기록했다. 매출의 경우 전년 동기 대비(YoY) 무려 207.4% 급증했다.
매출 성장의 1등 공신은 반도체 부문이다. 주성엔지니어링은 "올해 2분기부터 반도체 장비 수주와 함께 납품 물량이 늘어났다”며 “올해 분기 당 실적 개선이 될 것"이라고 설명했다.
이런 전망은 증권가도 동일하다. 하나증권은 "올 하반기에 국내 반도체 제조사에 장비 납품이 집중적으로 이뤄질 것"이라며 "아울러 북미 지역으로 반도체 매출 증가도 이어질 것"이라고 전망했다.
조호진 타키온월드 대표는 “이미 지난달 주성엔지니어링은 SK하이닉스에 대규모 납품 계약을 체결했다”면서 “주성엔지니어링은 194억원의 반도체 장비를 납품한다고 지난달 공시했고, 계약기간은 지난달 9일부터 8월 15일까지”라고 말했다.
해당 실적은 3분기에 적용될 전망이다.
시장은 주성엔지니어링이 SK하이닉스에 ALD(Atomic Layer Deposition) 장비를 납품했다고 추정한다.
D램은 40년간 치열한 집적도 경쟁을 벌였다. 집적도의 핵심은 회로의 선폭(線幅)이다. 회로에서도 게이트(gate)의 길이를 표준으로 삼는다.
하지만 지난 2016년부터 16㎚(1㎚=10억분의 1미터) 이하로는 회로 선폭을 공개하지 않고 있다.
대신 회로 선폭을 숫자와 알파벳으로 부르는 방식을 선택했다. 통상 1x 공정은 16㎚, 1y는 15㎚, 1z는 14㎚로 분류한다. 1a는 13㎚, 1b는 12㎚이다.
미세화 공정에 ALD(Atomic Layer Deposition)는 필수이다. ALD에 있어서 주성엔지니어링은 유진테크와 더불어 강자다.
더불어 TGV(Thruogh Glass Via·유리관통전극) 장비 개발 중이다. TGV는 TSV(Through Silicon Via·실리콘 관통전극)의 후속 기술이다.
한국투자증권은 “주성엔지니어링은 만 5년 넘게 고객사와 공동 개발한 TGV(Through Glass Via) 증착용 원자층증착(ALD) 장비가 3분기 이내에 파일럿 출하를 앞두고 있다”며 “주력 사업에서 실적이 본격적으로 턴어라운드함과 동시에 미래 성장동력인 비메모리 부문의 첫번째 장비 선적이 시작된다”고 설명했다.
이외에도 주성엔지니어링은 최근 두 가지 이슈로 주목받고 있다. 첫째는 최규옥(64) 전(前) 오스템임플란트 회장이다.
최 전 회장은 자녀들, 계열사와 함께 주성엔지니어링의 지분 10.1%를 취득했다. 단숨에 황철주(65) 주성엔지니어링 대표에 이어 2대 주주가 됐다.
최 전 회장은 오스템임플란트를 MBK파트너스·UCK파트너스 컨소시엄에 지분 9.3%를 2740억 원에 매각했다.
조호진 대표는 “여기서 마련한 현금으로 주성엔지니어링의 2대주주가 됐고, 일단 단순 투자라고 공시했지만, 황 대표 입장에서는 편하지만은 않아 보인다”고 관측했다.
주성엔지니어링은 “(최 전 회장이) 개인 주주의 하나”라며 “우호지분인지 모르겠다”고 불편한 속내를 내비친 바 있다.
둘째는 주성엔지니어링은 지난 5월 2일 인적, 물적 분할을 동시에 진행한다고 밝혔다.
오는 11월까지는 지주사 체제로 전환해, 주성홀딩스(가칭), 반도체(주성엔지니어링), 태양광·디스플레이(가칭 주성에스디)로 분할하겠다는 구상이다.
핵심은 2세 승계 과정에 필요한 지분 확보이다. 황 대표의 외아들인 황은석(38)씨의 주성엔지니어링 지분은 2.17%에 불과하다.
분할 공시하면서 황은석씨가 신설되는 주성엔지니어링의 대표로 밝혔다. 황 대표는 서울대 재료공학과 박사학위를 받고 삼성전자 (KS:005930) 연구원으로 근무했다.
조호진 대표는 “분할 발표 직전에 주성엔지니어링에 입사했다”면서 “여느 재벌이 그랬듯이 주성엔지니어링도 지주사 체제 전환으로 황은석 대표의 지분율이 높아질 전망”이라고 분석했다.