파운드리 공정 로드맵 발표하는 팻 겔싱어 인텔 (NASDAQ:INTC) CEO. [사진=뉴스1]
[시티타임스=글로벌일반] 인공지능(AI) 시장의 급격한 성장과 함께 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁이 심화하는 모습이다. 업계 1위인 대만 TSMC가 엔비디아와 손잡고 격차를 벌리는 가운데, 파운드리 시장에 재진입한 인텔은 몸집 불리기에 나서며 삼성전자의 2위 자리를 벼르고 있다.
1일 업계에 따르면 인텔은 오는 2일(현지시간) 투자자를 대상으로 웹 세미나를 열고 조직 개편을 반영한 재무구조를 발표한다.
앞서 인텔은 올해 파운드리 그룹과 프로덕트 그룹을 두 축으로 조직 개편했다. '인텔 파운드리 서비스'(IFS)를 그룹으로 격상하고 내·외부 제품 생산과 기술개발 업무를 맡겼다. 제품 개발 및 설계 조직은 프로덕트 그룹으로 통합했다.
인텔의 조직 개편에는 파운드리 시장에서 삼성전자를 추월, 2위로 자리잡겠다는 전략이 담겨 있다. 인텔 프로덕트 그룹이 의뢰한 인텔 코어 등 제품 생산물량과 비용이 앞으로 파운드리 그룹 매출로 잡히기 때문이다.
인텔은 이달 말 발표하는 1분기 실적부터 변경된 재무구조를 적용할 예정이다. 웹 세미나에서는 변경된 재무구조를 적용한 2021~2023년 실적 자료도 공개한다.
지난해 인텔 IFS의 매출은 9억5200만 달러(약 12조 8000억 원)다. 내부 제품 생산까지 매출에 반영하더라도 파운드리 그룹 매출은 삼성전자에 미치지 못할 것으로 전망된다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면 삼성전자 (KS:005930) 파운드리의 지난해 매출은 140억6000만 달러(약 19조 원)로 추정된다.
다만 올해부터는 상황이 다르다. 인텔은 지난 2월 파운드리 수주 잔고가 150억 달러(20조 2000억 원)라고 발표했다. 프로덕트 그룹 물량을 제외한 수치로 향후 인텔 파운드리 매출이 급증할 것으로 예상되는 대목이다. 증권업계에 따르면 삼성전자의 지난해 파운드리 수주물량은 160억 달러로 추정된다.
인텔은 올해부터 1.8 나노(㎚·10억분의 1m) 공정(18A) 양산도 예고했다. 이 같은 계획이 현실화하면 삼성전자와 TSMC가 내년 양산 계획으로 준비 중인 2나노 공정보다 앞서게 된다. 인텔은 마이크로소프트(MS) 물량도 확보했다. 업계에서는 인텔이 18A 공정으로 MS의 AI칩을 생산할 것으로 내다보고 있다.
인텔의 공세에 삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 3나노 공정의 안정적인 생산과 함께 내년 2나노 공정 양산으로 고객사 확보에 나선다는 방침이다. GAA는 삼성전자가 최초 개발한 기술로 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 반도체 전력 소모와 성능을 개선했다. GAA 2나노로 AI 칩 수주를 확대한다는 게 삼성전자의 전략이다.
삼성전자는 인텔의 추격을 따돌리는 한편 TSMC와의 격차를 좁힌다는 계획이다. 메모리 반도체 업황 회복을 바탕으로 반도체 1위 탈환도 노리고 있다.
시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 전 세계 반도체 시장에서 삼성전자 DS부문 매출은 44억7400만 달러로 3위로 떨어졌다. 메모리 반도체 부진 속 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 앞세운 인텔과 엔비디아가 각각 1, 2위로 올라섰다.
삼성전자 2027년 반도체 1위 탈환을 목표로 자체 AI 추론칩인 '마하-1' 출시를 준비하고 있다. 해당 칩은 네이버 (KS:035420) 서버에 쓰일 예정이다.
