[더스탁=김태영 기자] 지난해 11월 상장한 반도체 테스트 부품 기업 티에프이(TFE)가 올해 꾸준한 주가 상승세를 시현하고 있다. 올해 2분기 IPO공모가를 돌파한 이후 상승폭을 키워 상장 1년여가 지난 현재 공모수익률이 200%를 넘어선다. 증시 하방압력이 커지고 있는데도 양호한 주가흐름으로 주목도를 높이는 모습이다.
지난해 실적 상승세가 꺾인 이후 올해 상반기에도 수익성은 개선되지 못한 상태다. 다만 반도체 업황 회복에 대한 기대감이 시장에 있는데다 데이터센터, AI(인공지능), 5G, IoT(사물인터넷), 자율주행차 등 신규 어플리케이션이 꾸준히 증가하는 데 따른 수혜 기대감도 투심에 영향을 미쳤을 것으로 보인다. 고사양 및 고용량 메모리 수요 확대는 테스트의 난이도를 높이고 공정의 비용과 양을 동시에 끌어올릴 수 있다는 설명이다. 티에프이는 메모리와 비메모리 반도체를 모두 전방산업으로 두고 있으며 비메모리반도체 분야 매출 비중을 지속적으로 높인다는 전략이다.
아울러 티에프이는 국내 기업 중 유일하게 패키지 테스트 공정에 필요한 핵심부품인 테스트자원을 일괄 공급할 수 있는 비즈니스 모델을 갖춰 경쟁력을 차별화했다.
시장 전망을 밝게 보는 만큼 티에프이는 생산능력 확대, 글로벌 시장 공략에도 적극 나서고 있다. 올해 8월 말에는 사업 확장을 위한 공장부지를 추가로 확보했다. 공시에 따르면 137억원을 들여 경기도 화성시 반월동에 있는 토지와 건물을 매입하는 계약을 체결했으며, 내년 3월 잔금이 지급될 예정이다. 또 해외시장 확장에 강력한 의지를 표명한 회사는 북미시장 진출도 최근 가시화된 상태다.
사진=티에프이
# 테스트자원 3대요소 모두 공급…메모리∙비메모리 아우르는 사업 = 티에프이는 2003년 설립된 반도체 테스트 핵심부품 제공업체다. 패키징이 끝난 반도체의 불량 여부를 판별하는 테스트 공정에 소모품을 공급한다. 주력 제품은 COK(Change Over Kit), 보드, 소켓 등으로 테스트자원의 3대 요소를 모두 포트폴리오로 구축했다. 국내 종합반도체 기업(IDM)들과 반도체 패키징∙테스트 수탁기업(OSAT) 등을 주요 고객사로 두고 있다. 핵심 고객사에는 후공정 테스트자원 60%이상을 국산화해 공급 중인 것으로 파악된다.
티에프이는 반도체 테스트 부문 COK를 2003년 국산화한 이후 테스트보드, 소켓 등 핵심기술을 모두 내재화하며 공급능력을 확보했다. COK는 반도체를 담는 트레이의 일종으로 메모리와 비메모리에 모두 공급한다. 보드는 1조원대 시장을 형성하고 있으며 최근 3년간 연평균 50%의 성장률을 기록하면서 티에프이의 성장세를 견인했다.
테스트 보드와 반도체 칩을 전기적으로 연결하는 테스트소켓은 약 2조 원대 이상의 시장 규모로 패키징 테스트 핵심부품 중에서 가장 큰 파이를 구성하고 있다. 소켓은 양산 매출뿐만 아니라 신규 칩 개발 목적의 샘플 관련 매출액도 상당 부분을 차지하고 있고, 비메모리 분야에도 제공되기 때문에 메모리 업황 둔화에도 버틸 수 있는 여력이 상대적으로 있는 편이다. 티에프이는 지난 2019년 실리콘 러버 소켓의 원천 기술을 가지고 있는 일본의 JMT를 인수해 소켓 분야로 사업 확장을 본격화했다.
무엇보다 티에프이는 공정에 필요한 부품을 원스톱으로 공급할 수 있다는 점에서 사업이 차별화돼 있다. 티에프이가 제공하는 부품들은 생산수율과 원가경쟁력에 직접적인 영향을 미치고 고객 사양에 맞춰 주문 생산 방식으로 제작되기 때문에 반도체 칩과 유기적인 설계가 필요한 분야다. 고객사 입장에서는 핵심부품을 따로 따로 공급받는 것 보다 일괄 제공받는 것이 최적화된 솔루션을 확보하기에 유리할 수 있다. 티에프이는 각각의 제품으로도, 일체화된 모델로도 공급이 가능하다.
# 포트폴리오 지속 확장…차세대 DRAM 적용 제품 내년 양산 계획 = 티에프이는 포트폴리오를 확대하기 위해 지속적으로 역량을 투입하고 있다. 그 중 하나는 메모리 세대변화 등에 따른 신규 아이템이다. 회사는 IPO 공모 과정에서 차세대 성장 동력 중 하나로 'DDR5'와 소프트웨어 구동 조건에서 주변 부품과의 상호 작용을 시험하는 'System Level Test'를 꼽은 바 있다.
연구개발에 박차를 가하고 있는 가운데 올해 1분기에는 ‘2023 세미콘코리아’에 참가해 차세대 DRAM 제품 중 하나인 DDR5 양산에 사용되는 테스터 장비들을 공개했다. SSD 테스터 장비는 물론 시뮬레이션을 통해 개발 시간 및 비용을 줄일 수 있는 턴키 솔루션도 포함됐다. 최근에는 차세대 DRAM 제품에 적용할 '무선공유기(AP) 활용 메모리(LPDDR, DIMM) 테스터'를 개발 중인 가운데 내년에 양산할 계획인 것으로 알려졌다.
이 외에도 5G 및 서버, 차량용 모바일 및 IoT, XR 시장 등을 겨냥해 비메모리 매출비중을 늘리고 핀 소켓과 테스트 장비도 개발해 반도체 테스트 핵심부품부터 장비까지 전 분야를 아우르는 프로바이더로 성장한다는 목표다.
# 북미 지사 설립으로 해외 진출 박차 = 해외 매출 비중이 타 회사 대비 높지 않은 편인 티에프이는 시장 확대를 위한 전략으로 글로벌 진출도 추진 중이다. 현재 일본에 생산공장이, 중국에는 사무소가 있으며 북미시장 공략을 위해 미국지사 설립을 진행 중이다.
미국은 큰 시장을 형성하고 있고 인텔 (NASDAQ:INTC), 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 등 다수 글로벌 반도체 기업들의 본사 소재국이어서 성장 기회가 클 것으로 판단하고 있다. 해외 판매는 전시회 활동과 현지 에이전트, 현지 업체를 통한 방식을 주요 전략으로 삼고 있는데 미국, 대만, 이스라엘 시장에서는 파트너십 구축을 위한 에이전시를 지속적으로 발굴할 계획이다. 일본은 자회사인 JMT를 통해 시장 확대를 도모 중이다.
